深度解析(2026)《YST 823-2024 烧结钨板坯》.pptxVIP

《YS/T823-2024烧结钨板坯》(2026年)深度解析

目录02040608100103050709原料把控密码:YS/T823-2024如何规范钨粉及辅助原料技术指标?深度剖析原料纯度与粒度对板坯性能的决定性影响性能指标重构:YS/T823-2024对烧结钨板坯理化性能提出哪些新要求?全面解析密度硬度纯度等核心指标检测方法缺陷控制边界:YS/T823-2024明确了哪些板坯表面与内部缺陷限值?专家视角解读缺陷检测技术与质量判定标准包装储运规范:YS/T823-2024对产品包装标识及运输有哪些强制性要求?(2026年)深度解析物流环节质量保障关键措施未来发展预判:YS/T823-2024实施将推动烧结钨板坯行业哪些变革?深度分析技术迭代趋势与国际竞争力提升路径行业升级关键:YS/T823-2024标准为何成为烧结钨板坯质量管控新标杆?专家视角拆解核心修订逻辑与未来应用导向生产工艺革新:新标准下烧结钨板坯成型与烧结工艺有哪些强制性要求?专家解读工艺参数优化路径与质量提升策略尺寸精度突破:新标准如何定义烧结钨板坯的尺寸偏差与形位公差?深度剖析高精度要求背后的行业应用需求升级检验规则升级:烧结钨板坯出厂检验与型式检验有哪些新流程?全面拆解新标准下检验项目抽样方法与合格判定逻辑行业适配指南:不同应用场景下如何精准匹配YS/T823-2024技术要求?专家给出航空航天电子信息等领域选型建议

行业升级关键：YS/T823-2024标准为何成为烧结钨板坯质量管控新标杆？专家视角拆解核心修订逻辑与未来应用导向

新旧标准核心差异对比：为何YS/T823-2024能引领行业质量升级？01本标准相较于旧版，在技术要求检验方法适用范围等方面实现全方位迭代。核心差异集中在原料纯度指标提升性能检测方法优化缺陷判定标准细化三大维度，其修订逻辑紧扣行业对高纯度高精度钨板坯的迫切需求，通过量化更严苛的质量指标，倒逼生产企业技术升级，从而确立行业质量新基准。02

（二）标准修订的行业背景：哪些因素驱动烧结钨板坯技术要求革新？01驱动修订的核心因素包括三大方面：一是下游航空航天半导体等高端领域对钨板坯性能稳定性要求显著提升；二是国内生产工艺升级带来的质量管控能力增强；三是国际同类标准的技术迭代倒逼。新标准的出台，有效解决了旧版标准与市场需求脱节技术指标滞后等问题。02

（三）标准的适用范围与核心定位：哪些产品必须符合YS/T823-2024要求？1本标准明确适用于粉末冶金法生产的烧结钨板坯，涵盖厚度5mm-50mm宽度≤600mm长度≤1500mm的各类产品，主要应用于后续轧制加工及精密零部件制造。其核心定位是规范生产全流程质量管控，为供需双方提供统一的技术依据，同时为高端应用领域提供质量保障。2

未来5年行业应用导向：新标准如何适配高端制造发展需求？A未来5年，随着新能源高端装备等产业的快速发展，烧结钨板坯将向高纯度超薄化高精度方向发展。YS/T823-2024通过预留技术指标升级空间优化检测方法兼容性，可有效适配未来行业对板坯耐温性导电性加工性的更高要求，为产业升级提供技术支撑。B

原料把控密码：YS/T823-2024如何规范钨粉及辅助原料技术指标？深度剖析原料纯度与粒度对板坯性能的决定性影响

钨粉纯度要求：新标准对钨粉主含量及杂质元素有哪些强制性限值？本标准明确要求钨粉主含量≥99.95%，同时对氧铁硅碳等10余种杂质元素设定严格限值，其中氧含量≤0.08%铁含量≤0.02%。这些指标的设定基于板坯后续加工性能需求，杂质元素超标会直接导致板坯脆性增加烧结密度下降。

0102（二）钨粉粒度控制：为何YS/T823-2024强调粉末粒度分布的均匀性？标准规定钨粉Fisher粒度为2.0μm-5.0μm，且粒度分布变异系数≤0.3。均匀的粒度分布能确保成型坯体密度均匀，避免烧结过程中出现收缩不均裂纹等缺陷，同时提升板坯的致密度和力学性能稳定性。

（三）辅助原料技术要求：粘结剂抑制剂等添加料有哪些规范要求？01对于成型用粘结剂，标准要求其挥发残留量≤0.05%，且需与钨粉有良好相容性；抑制剂（如钍铈化合物）添加量需控制在0.01%-0.05%，并明确其纯度≥99.5%，避免因辅助原料质量问题影响板坯性能。02

0102原料检验与验收：如何确保采购原料符合新标准技术指标？标准规定原料入库前需进行抽样检验，主含量