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宝石琢磨工上岗考核试卷及答案

一、理论知识考核（共60分）

（一）单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种磨料最适合用于钻石的粗磨工序？

A.碳化硅（SiC）

B.刚玉（Al?O?）

C.立方氮化硼（CBN）

D.金刚石微粉

2.弧面型宝石的“腰棱”指的是：

A.顶部最凸点与底部平面的连接区域

B.宝石边缘与台面的过渡区域

C.宝石侧面与底面的交界线

D.宝石最大直径处的边缘轮廓

3.刻面型宝石的“亭深比”是指：

A.亭部高度与全深的百分比

B.亭部高度与平均腰围直径的百分比

C.台面宽度与全深的百分比

D.冠部高度与亭部高度的比值

4.加工祖母绿时，最需要避免的操作是：

A.使用高速旋转的砂轮

B.采用小角度刻面减少漏光

C.对解理发育区域施加集中压力

D.在抛光阶段使用水性抛光剂

5.判定宝石切磨对称性的关键指标不包括：

A.刻面角度偏差

B.刻面边长比例

C.腰围是否呈正圆

D.台面与腰围的平行度

6.以下哪种宝石的最佳切磨方式为“阶梯型”？

A.红宝石（刚玉）

B.欧泊（蛋白石）

C.海蓝宝石（绿柱石）

D.月光石（正长石）

7.抛光工序中，若宝石表面出现“橘皮纹”，最可能的原因是：

A.磨料粒度选择过粗

B.抛光盘转速过低

C.抛光剂与宝石硬度不匹配

D.前一道细磨工序未完全去除划痕

8.测定宝石切磨角度时，最常用的工具是：

A.折射仪

B.偏光镜

C.角度规

D.二色镜

9.处理具有“星光效应”的弧面型宝石时，正确的操作是：

A.将弧顶对准原石中包裹体最密集的区域

B.降低弧面高度以增强星光清晰度

C.采用垂直于星光延伸方向的磨制顺序

D.使用软质抛光盘避免破坏包裹体排列

10.对于内部含有裂隙的宝石原料，切磨设计时应优先考虑：

A.最大化克拉重量

B.使裂隙处于非可视区域或平行于刻面

C.增加刻面数量分散光线注意力

D.采用深亭部设计掩盖裂隙

（二）多项选择题（每题3分，共15分，少选、错选均不得分）

1.影响刻面型宝石火彩的主要因素包括：

A.冠部角度与亭部角度的匹配度

B.台面宽度与腰围直径的比例

C.宝石折射率

D.抛光表面的光洁度

2.选择磨料粒度时需考虑的因素有：

A.宝石硬度

B.当前工序的目标（粗磨/细磨）

C.宝石颜色深浅

D.原料的裂隙发育程度

3.弧面型宝石“凸度”设计需参考的条件包括：

A.宝石透明度（透明/半透明/不透明）

B.原料的最大可用厚度

C.目标市场的审美偏好（如厚凸面或薄凸面）

D.宝石的特殊光学效应（如猫眼、星光）

4.以下关于“腰围处理”的描述正确的有：

A.刻面型宝石的腰围需保持一定厚度以增强耐用性

B.弧面型宝石的腰围可适当打磨成“倒角”避免崩边

C.贵重宝石（如钻石）的腰围应尽可能磨制光滑以提升价值

D.腰围形状（圆、椭圆、心形）需与整体切磨款式协调

5.切磨过程中“崩边”现象的常见原因有：

A.磨料粒度突然由粗换细（如直接从800目到3000目）

B.宝石与磨盘接触压力过大

C.磨盘转速过高且宝石硬度较低（如绿松石）

D.原料本身存在隐裂隙未提前处理

（三）判断题（每题1分，共10分，正确打“√”，错误打“×”）

1.莫氏硬度9的刚玉（红宝石、蓝宝石）可以用碳化硅磨料进行粗磨。（）

2.为增强宝石亮度，所有刻面型宝石的台面应尽可能扩大。（）

3.弧面型宝石的“底面”若为平面，需与弧面最高点保持垂直。（）

4.切磨猫眼石时，弧顶应与包裹体纤维方向平行。（）

5.抛光时，抛光盘材质越硬（如金属盘），抛光效率越高，适合所有宝石。（）

6.刻面型宝石的“全深比”过小（如50%）会导致光线从亭部侧面漏出，火彩减弱。（）

7.加工碧玺（电气石）时，需注意其异向性，不同方向的硬度可能略有差异。（）

8.粗磨工序的主要目标是快速去除多余材料，因此无需关注刻面的对称性。（）

9.对于内部含包裹体的宝石（如水晶），切磨时应尽量让包裹体位于台面正下方以突出特征。（）

10.切磨工具的转速需根据宝石硬度调整，硬度越高（如钻石），转速应越低以减少热损伤。（）

（四）简答题（每题5分，共15分）

1.简述刻面型宝石“冠角”与“亭角”的匹配原则及其