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阻焊培训考试题及答案

一、选择题（每题3分，共30分）

1.阻焊工艺主要是为了（）

A.提高电路板的导电性

B.防止焊接时焊料流到不需要焊接的地方

C.增强电路板的机械强度

D.使电路板外观更美观

答案：B。阻焊的主要作用就是在焊接过程中，阻止焊料流到不需要焊接的区域，保证焊接的准确性和可靠性。提高导电性主要与线路设计和导电材料有关；增强机械强度通常通过电路板的基板材料和结构设计来实现；虽然阻焊也会在一定程度上影响外观，但这不是其主要目的。

2.以下哪种阻焊油墨类型应用最为广泛（）

A.热固化型

B.光固化型

C.热光双重固化型

D.溶剂型

答案：C。热光双重固化型阻焊油墨结合了光固化和热固化的优点。光固化可以快速初步固化，提高生产效率，而热固化可以进一步使油墨完全固化，保证阻焊层的性能，因此在实际生产中应用最为广泛。热固化型固化速度较慢；光固化型单独使用时可能存在固化不彻底的问题；溶剂型由于环保等问题使用逐渐减少。

3.阻焊层开窗尺寸通常要比焊盘尺寸（）

A.大

B.小

C.相等

D.没有关系

答案：A。阻焊层开窗尺寸比焊盘尺寸大，是为了确保在焊接时焊料能够顺利覆盖焊盘，实现良好的焊接连接。如果开窗尺寸过小，可能会导致焊料无法充分接触焊盘，影响焊接质量。

4.阻焊曝光过程中，曝光能量过高可能会导致（）

A.阻焊层显影不净

B.阻焊层线条变细

C.阻焊层附着力下降

D.以上都有可能

答案：D。曝光能量过高时，阻焊油墨过度固化，在显影时难以将未曝光部分完全去除，导致显影不净；同时，过度曝光会使固化区域扩大，相对来说阻焊层线条会变细；而且过高的曝光能量可能会对阻焊层与电路板基板的结合产生影响，导致附着力下降。

5.显影液的主要成分一般是（）

A.氢氧化钠

B.碳酸钠

C.盐酸

D.硫酸

答案：B。显影液通常使用碳酸钠溶液，它可以溶解未曝光的阻焊油墨，而对已曝光固化的阻焊层没有影响。氢氧化钠碱性过强，可能会对电路板和已固化的阻焊层造成损伤；盐酸和硫酸具有强酸性，不适合用于阻焊显影。

6.阻焊印刷时，刮刀的角度一般在（）较为合适

A.30°45°

B.45°60°

C.60°75°

D.75°90°

答案：B。刮刀角度在45°60°时，能够较好地将阻焊油墨均匀地印刷在电路板上。角度过小，油墨可能无法充分转移到电路板上；角度过大，可能会对电路板表面造成过度刮擦，影响印刷质量。

7.阻焊层厚度不均匀可能会导致（）

A.焊接时出现虚焊

B.电路板绝缘性能下降

C.影响电路板外观

D.以上都是

答案：D。阻焊层厚度不均匀，在焊接时可能会导致局部热量分布不均，从而出现虚焊现象；厚度过薄的地方可能无法有效起到绝缘作用，导致电路板绝缘性能下降；同时，厚度不均匀也会使电路板外观不平整，影响美观。

8.以下哪种情况会影响阻焊层的附着力（）

A.电路板表面清洁不彻底

B.固化温度和时间不合适

C.油墨储存条件不当

D.以上都是

答案：D。电路板表面有油污、灰尘等杂质时，会阻碍阻焊油墨与电路板的结合，降低附着力；固化温度和时间不合适，可能导致阻焊层固化不完全或过度固化，影响其与基板的结合力；油墨储存条件不当，如温度过高或过低、受潮等，会使油墨性能发生变化，进而影响附着力。

9.阻焊工艺中，预烤的目的是（）

A.去除油墨中的溶剂

B.提高油墨的流动性

C.增强油墨的感光性能

D.以上都不是

答案：A。预烤主要是为了去除阻焊油墨中的溶剂，使油墨初步干燥，便于后续的曝光和显影等工序。预烤并不会提高油墨的流动性，也与油墨的感光性能无关。

10.检查阻焊层是否有针孔等缺陷，常用的方法是（）

A.目视检查

B.显微镜检查

C.电气性能测试

D.以上都可以

答案：D。目视检查可以发现一些比较明显的针孔缺陷；显微镜检查能够更清晰地观察到微小的针孔；电气性能测试通过检测电路板的绝缘电阻等参数，也可以间接判断阻焊层是否存在针孔等影响绝缘性能的缺陷。

二、填空题（每题3分，共30分）

1.阻焊工艺一般包括印刷、______、曝光、显影、______等步骤。

答案：预烤；固化。印刷后进行预烤去除油墨中的溶剂，曝光使油墨发生光化学反应，显影去除未曝光部分，最后固化使阻焊层完全硬化，达到所需的性能。

2.阻焊油墨的主要成分有树脂、______、添加剂和溶剂。

答案：颜料。树脂是阻焊油墨的主要成膜物质，颜料用于赋予油墨颜色，添加剂可以改善油墨的各种性能，溶剂则用于调节油墨的粘度和流动性。

3.曝光过程中使用的底片应保持清洁，避免有______、划痕等缺陷。

答案：灰尘。底片上的灰尘、划痕等会影响曝光效