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陶瓷制品制作工岗位招聘考试试卷及答案
填空题（每题1分，共10分）
1.陶瓷制作常用主要原料：黏土、______、石英。（长石）
2.注浆成型适用于制作______制品。（空心/复杂形状）
3.生坯干燥目的是排除______。（水分）
4.釉料按烧成温度分低温、中温、______釉。（高温）
5.氧化阶段主要排除坯体中______。（有机物/碳酸盐）
6.注浆脱模剂举1例：______。（肥皂水/滑石粉）
7.坯体收缩包括干燥收缩和______收缩。（烧成）
8.喷釉适用于______制品。（大型/异形）
9.素烧温度比釉烧______（高/低）。（低）
10.原料可塑性指受外力变形不开裂、去力后______的能力。（保持形状）
单项选择题（每题2分，共20分）
1.陶瓷主要熔剂原料是？
A.黏土B.长石C.石英D.滑石
答案：B
2.滚压成型主要用于制作？
A.碗盘类B.雕塑类C.空心瓶D.瓷砖
答案：A
3.低温釉烧成温度低于？
A.800℃B.1000℃C.1200℃D.1300℃
答案：B
4.坯体干燥应避免？
A.慢干B.快速升温C.通风D.控湿
答案：B
5.现代陶瓷常用窑炉是？
A.龙窑B.馒头窑C.辊道窑D.柴窑
答案：C
6.釉层厚度一般控制在？
A.0.1-0.3mmB.0.5-1mmC.1-2mmD.2-3mm
答案：A
7.原料粉碎目的不包括？
A.提高可塑性B.便于混合C.增加颗粒度D.提高反应性
答案：C
8.素烧作用不包括？
A.提坯体强度B.便于施釉C.去杂质D.使釉面光亮
答案：D
9.注浆泥浆含水率一般为？
A.10%-15%B.20%-30%C.30%-40%D.40%-50%
答案：C
10.还原阶段主要使？
A.铁氧化B.铁还原C.硅熔化D.铝结晶
答案：B
多项选择题（每题2分，共20分）
1.陶瓷基本工序包括？
A.原料制备B.成型C.施釉D.烧成
答案：ABCD
2.常用成型方法有？
A.注浆B.滚压C.挤压D.手工成型
答案：ABCD
3.釉料主要成分包括？
A.硅酸盐B.硼酸盐C.磷酸盐D.氧化物
答案：ABCD
4.烧成主要阶段有？
A.预热B.氧化C.还原D.冷却
答案：ABCD
5.影响干燥速度的因素有？
A.温度B.湿度C.风速D.坯体厚度
答案：ABCD
6.黏土特性有？
A.可塑性B.黏结性C.耐火性D.膨胀性
答案：ABC
7.施釉方法包括？
A.浸釉B.喷釉C.刷釉D.浇釉
答案：ABCD
8.常见制品缺陷有？
A.变形B.开裂C.釉面针孔D.缩釉
答案：ABCD
9.高温釉烧成温度一般在？
A.1200℃以上B.1250℃以上C.1300℃以上D.1350℃以上
答案：AB
10.手工成型常用工具包括？
A.转盘B.泥板机C.修坯刀D.拉坯机
答案：ACD
判断题（每题2分，共20分）
1.石英主要提供可塑性。（×）
2.注浆泥浆需良好流动性和触变性。（√）
3.烧成冷却速度越快越好。（×）
4.素烧提坯体强度便于施釉。（√）
5.低温釉光泽比高温釉好。（×）
6.干燥收缩率与黏土可塑性成正比。（√）
7.滚压成型效率比手工拉坯高。（√）
8.釉料铅化合物对人体无害。（×）
9.氧化阶段需充足氧气。（√）
10.手工成型质量一定比机械差。（×）
简答题（每题5分，共20分）
1.简述原料制备流程。
答案：①原料采集/采购；②粉碎（破大块为细粉）；③筛分（去杂质）；④配料（按配方混黏土、长石、石英）；⑤球磨（细化颗粒、混匀）；⑥过筛（去粗粒）；⑦陈腐（匀水分、提可塑性）。
2.注浆成型主要步骤？
答案：①制泥浆（混原料、水、电解质）；②模具准备（石膏模干燥）；③注浆（注模至坯体达厚度）；④倒浆（排多余泥浆）；⑤修坯（整边缘/缺陷）；⑥脱模（坯体干至一定强度取出）。
3.烧成冷却阶段注意事项？
答案：①高温段慢冷（防热应力开裂）；②中温段适当快冷（提效率）；③低温段慢冷（防釉裂/变色）；④控窑内气氛（避免过还原致釉暗）；⑤密封窑炉（防冷空气骤冷）。
4.施釉目的？
答案：①美化（加光泽、色彩）；②提强度/硬度；③增强耐腐、防水、绝缘性；④掩坯体缺陷；⑤调热性能（减热膨胀差异）。
讨论题（每题5分，共10分）
1.影响陶瓷质量的主要因素？
答案：①原料（黏土可塑性、长石纯度）；②成型（注浆厚度均匀性、滚压压力稳）；③施釉（釉层厚度/均匀度）；④烧成（温度曲线、气氛）；⑤干燥（湿度、风速）。例：黏土可塑性差致成型开裂；烧成温度过高致变形。生产需严控各环节参数，定期检测。
2.手工与机械成型优缺点？
答案：手工：优→灵活，制异形/艺术品；缺→效率低、质量不稳、劳动强度大。机械：优→效率高、质量稳、适合批量；缺→模具成本高、难制复杂异形。例：手工拉坯做艺术瓷，滚压做批量
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