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AI引领PCB上游材料升级，石英布重塑格局龙头崛起2025年08月03日证券研究报告

第一部分第二部分第三部分第四部分覆铜板：算力效率提升带来性能要求升级电子布：材料迭代供需紧张牵引量价齐升石英纤维：格局重塑下具备纤维产能龙头崛起相关标的目录

1、覆铜板：算力效率提升带来性能要求升级

PCB板制造过程中的基础材料◥覆铜层压板（CCL）是电子产品刷电路板（PCB）制造过程中不可或缺的基础材料。它由增强材料（如木浆纸或玻璃纤维布）浸渍于树脂中，然后在一侧或两侧覆以铜箔并经过热压处理制成。◥覆铜板广泛应用于多种电子产品中，如电视、收音机、电脑、移动通信设备等。覆铜板行业拥有近百年的发展历史，与电子信息工业的发展密切相关，特别是在PCB行业中，覆铜板的技术进步与行业的发展密切相关。◥覆铜板的生产涉及多种原材料，包括铜箔、硅、树脂、玻布等，经过一系列复杂工艺步骤制成，如调配胶料、涂胶、裁剪、排列、热压、裁切、质量检验等。覆铜板（CCL）在多种传输领域的应用覆铜板（CCL）剖面图4资料：西湖大学工学院公众号，国联民生证券研究所

确保信号传输速度及清晰度是核心◥高频高速覆铜板是为高频信号传输设计的，特点是低介电常数和低介电损耗。由于高频高速CCL需要服务于高速数据传输，这要求CCL具备高热导率以降低高速运行产生的热量，同时保持低介电常数和损耗，确保信号传输的速度和清晰度。◥高速PCB在设计基板及选择基板材料时，将不同的Df（介质损耗）值的基板材料，按照所制出的插入损耗大小，分为不同等级。即StandardLoss（常规损耗）、MidLoss（中损耗）、LowLoss（低损耗）、VeryLowLoss（极低损耗）、UltraLowLoss（超低损耗）五个信号传输损耗等级。它也可认为是：按照基材Df所划分的、与PCB插入损耗所对应的等级。高速CCL趋势按Df大小对刚性高速CCL的五个传输信号损耗等级的划分例Prismark划分方案基材传输信号损介电损失因子耗等级分类(Df)对应的插损典型值范围(@4GHz)(dB/in)介电损失因子(Df)0.015常规损耗(StandardLoss)中损耗(MidLoss)123450.0100.75dB/in0.65dB/in0.55dB/in0.45dB/in0.35dB/in0.008～0.0100.005～0.0080.002～0.005≤0.0020.01～0.0150.005～0.0100.003～0.0050.003低损耗(LowLoss)极低损耗(Very-LowLoss)超低损耗(Ultra-LowLoss)资料：西湖大学工学院公众号，祝大同《对高速覆铜板技术开发的探讨》，国联民生证券研究所5

Dk下降对CCL的Df下降有较为显著的影响◥AI发展及数据传输速度提升带来CCL的Df下降需求。根据沈宗华的《AI对覆铜板及其原材料的要求》报告分析，伴随AI发展及数据传输速度的提升，PCB主板CCL的性能要求也对应提升，今后CCL材料的Df将进一步降至0.006以下。◥Dk下降对CCL的Df下降有较为显著的影响。根据祝大同的《对高速覆铜板技术开发的探讨》报告分析，试验选取五种牌号的CCL品种材料对比其插损性能，结果表明：损耗因子越大，其衰减越大，插入损耗也越大。而根据统计数据规律显示，Dk介电常数越大，则Df损耗因子会显著增长，在10GHz工作频率下，Dk从4.2下降至3.2，Df值从0.016下降至0.0025；表明Dk值的下降，对Df下降有较为突出的影响。数据传输要求提升下的CCL等级需求不同级别材料DK、Df值对应插损特性的对比资料：沈宗华《AI对覆铜板及其原材料的要求》，祝大同《对高速覆铜板技术开发的探讨》，国联民生证券研究所6

伴随性能提升，PCB板价值量翻倍增长◥AI服务器带动PCB量价齐升。PCB行业预计2024年将同比增长约5%，至2026年全球服务器PCB市场规模为160亿美元，2022-2026年CAGR达12.8%。根据Prismark，HDIPCB2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023-2028年CAGR达6.2%，高于行业平均增速的5.4%。英伟达DGXGB200系统◥以GB200为例，高性能GPU的HDI用量有望大幅提升。GB200NVL72是一个全机架解决方案，具有18台1U服务器，并配备9台NVLinkSwitch交换机。GB200NVL72整机集成度不断提升，同时性能、高频高速材料、带宽传输速率、功耗散热各个维度均有成倍提升。根据林然的《PCB：AI引领新增长覆铜板有望先行》，GB200NVL72的PCB总价值量约为24900~33945美元，对应单GPUHDI价值量约为263~459美元，较H100的97美元提升幅