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半导体器件可靠性分析：热应力分析_1.半导体器件可靠性分析概述.docx

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    半导体器件可靠性分析概述

    1.1半导体器件的可靠性定义

    半导体器件的可靠性是指在规定的环境条件下和规定的时间内，器件能够持续正常工作并完成预定功能的能力。可靠性分析是评估和预测半导体器件在各种工作条件和环境下的性能稳定性和寿命的重要手段。可靠性分析不仅涉及器件的设计和制造，还包括测试、使用和维护等各个环节。

    1.1.1可靠性的关键指标

    可靠性分析通常关注以下几个关键指标：-失效率（FailureRate,λ）：单位时间内器件发生故障的概率，通常以每小时的故障次数表示，单位为故障/小时（FIT）。-平均无故障时间（MeanTimeBet

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