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印制电路镀覆工岗位工艺作业操作规程

文件名称：印制电路镀覆工岗位工艺作业操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于印制电路镀覆工岗位的工艺作业操作。旨在规范操作流程，确保镀覆工艺质量，提高生产效率，保障操作人员安全。规程内容涉及镀覆前的准备工作、镀覆操作步骤、镀覆后的处理及质量控制等方面。通过执行本规程，确保印制电路板镀覆工艺达到预定技术要求。

二、操作前的准备

1.劳动防护用品：操作人员必须穿戴符合国家标准的防护服、防护手套、防护眼镜、耳塞等劳动防护用品，以防止化学品对身体的直接伤害。

2.设备检查：

-检查镀槽、电源、加热器等设备是否正常工作，确保无漏电、漏液现象。

-检查镀液成分是否符合工艺要求，浓度、温度等参数是否在规定范围内。

-检查机械臂、搅拌器等辅助设备是否运行顺畅，无异常噪音或振动。

3.环境要求：

-工作环境应保持通风良好，确保空气中有害气体浓度符合国家标准。

-镀槽周围应铺设防滑垫，防止操作过程中滑倒。

-工作区域应保持整洁，及时清理废液、固体废物等，防止污染和安全事故。

-操作区域应设有紧急洗眼器和淋浴设施，以备不测。

4.工艺文件：操作人员应熟悉并掌握相关工艺文件，了解镀覆工艺流程、参数及注意事项。

5.安全培训：操作人员应接受必要的安全培训，了解并掌握应急处理措施。

6.个人准备：操作人员应保持个人卫生，避免携带可能污染工作环境的物品。

三、操作步骤

1.镀前处理：

-清洁：对印制电路板进行彻底清洗，去除表面的油污、氧化物等杂质。

-预镀：根据镀覆工艺要求，进行预镀处理，如化学沉金、化学镀镍等。

2.镀液准备：

-检查镀液：确认镀液成分、浓度、温度等参数符合工艺要求。

-添加化学品：根据需要添加适量的化学品，如活化剂、稳定剂等。

3.镀覆：

-放置电路板：将清洗干净的电路板放置在镀槽中，确保电路板与槽壁保持一定距离。

-开启电源：接通电源，开始加热镀液至设定温度。

-控制电流：根据工艺要求，调节电流大小，控制镀覆速度。

-镀覆时间：根据镀液类型和电路板要求，控制镀覆时间。

4.镀后处理：

-冷却：镀覆完成后，关闭电源，让镀液自然冷却至室温。

-洗涤：用清水冲洗电路板，去除表面残留的镀液。

-干燥：将电路板放置在干燥通风的地方，自然干燥。

5.质量检查：

-外观检查：检查电路板表面是否均匀、无气泡、无划痕。

-电性能测试：进行电性能测试，确保镀覆层的导电性能符合要求。

6.记录：详细记录操作过程中的各项参数，如温度、电流、时间等，以便后续分析和改进。

注意事项：

-操作过程中应密切监控镀液状态，防止出现异常。

-严格控制电流和温度，避免过度镀覆或镀层不均匀。

-操作人员应熟悉各种镀液的特性和安全注意事项。

四、设备状态

1.设备良好状态：

-镀槽：表面光滑无锈蚀，内壁无沉积物，镀液清晰透明。

-加热器：加热均匀，无漏电现象，温度控制准确。

-电源：稳定输出，电压电流波动在允许范围内。

-搅拌器：运行平稳，无异常噪音，能均匀搅拌镀液。

-机械臂：动作灵活，定位准确，无卡滞现象。

-洗涤设备：出水压力适中，喷嘴无堵塞，能彻底清洗电路板。

-环境控制系统：通风良好，温度和湿度控制稳定，符合工艺要求。

2.设备异常状态：

-镀槽：出现锈蚀、沉积物过多，可能影响镀液质量和镀层质量。

-加热器：温度不稳定，可能存在漏电风险，需立即检查维修。

-电源：电压电流波动大，可能影响镀覆效果，需检查电源系统。

-搅拌器：运行不平稳，噪音大，可能损坏电路板或影响镀液均匀性。

-机械臂：动作缓慢或卡滞，可能损坏电路板或影响镀覆精度。

-洗涤设备：出水压力不足或喷嘴堵塞，清洗效果不佳。

-环境控制系统：通风不良或温度湿度波动大，可能影响操作环境和产品质量。

3.异常处理：

-发现异常时，应立即停止操作，确保安全。

-根据异常情况，采取相应的维修措施，如清洗镀槽、更换加热器、调整电源等。

-在设备恢复正常前，不得进行镀覆操作。

-维修完成后，进行试运行，确认设备恢复正常后再继续操作。

五、测试与调整

1.测试方法：

-外观检查：目视检查镀层外观，确保无气泡、无针孔、无裂纹等缺陷。

-电性能测试：使用电性能测试仪检测镀层的电阻、阻抗等参数，确保符合设计要求。

-厚度测量：使用厚度计测量镀层厚度，确保在工艺规定的范围内。

-抗拉强度测试：对镀层进行抗拉强度测试，验证镀层的机械性能。

-耐腐蚀性测试：将镀层暴露在腐蚀性环境中，测试其耐腐蚀能力。

2.调整