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公司半导体芯片制造工标准化操作规程

文件名称：公司半导体芯片制造工标准化操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司半导体芯片制造工在日常生产过程中，涉及半导体芯片制造的所有操作。规程旨在确保操作人员的人身安全、设备安全和产品质量。所有参与半导体芯片制造的工作人员必须严格遵守本规程。规程内容涵盖设备操作、物料管理、环境控制、紧急处理等方面，旨在规范操作流程，降低安全风险。

二、操作前的准备

1.防护用具的使用

a.操作人员必须佩戴符合国家安全标准的防护眼镜，以防化学物质溅入眼睛。

b.根据操作要求，正确穿戴防尘口罩、防毒面具或呼吸器，确保呼吸安全。

c.操作过程中，需穿戴防静电工作服和防静电鞋，以防止静电对芯片造成损害。

d.如有高温或腐蚀性物质操作，需穿戴相应的防护手套和防护服。

2.设备启机前的检查项目

a.检查设备外观是否有损坏，如裂纹、变形等。

b.检查设备连接线是否完好，无松动、断裂现象。

c.检查设备电源线是否接地良好，确保电气安全。

d.检查设备冷却系统是否正常，确保设备在正常温度下运行。

e.检查设备控制系统是否灵敏，操作按钮、开关等是否正常。

f.检查设备运行参数是否与工艺要求相符。

3.作业区域的准备要求

a.作业区域应保持整洁，无杂物、积水，确保操作空间宽敞。

b.作业区域应配备足够的照明设备，确保操作人员视线清晰。

c.作业区域应设置警示标志，提醒操作人员注意安全。

d.作业区域应配备消防器材，如灭火器、消防栓等，确保火灾发生时能及时处理。

e.作业区域应设置废液、废物收集容器，确保废物得到妥善处理。

f.作业区域应定期进行清洁和消毒，防止交叉污染。

操作人员在进行操作前，应仔细阅读并理解本规程，确保自身安全及产品质量。同时，操作人员应接受专业培训，具备相应的操作技能和应急处置能力。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作或工艺执行的步骤流程

a.启动设备前，先进行设备自检，确保所有参数设置正确。

b.按照设备操作手册，逐步启动设备，从冷却系统、控制系统到主设备。

c.设备启动后，进行空载运行，观察设备运行状态，确认无异常。

d.根据工艺要求，设置工艺参数，如温度、压力、流量等。

e.加载物料，确保物料符合工艺要求，无杂质。

f.启动工艺流程，监控设备运行状态，及时调整参数。

g.工艺完成后，关闭设备，进行清洗和消毒，防止交叉污染。

h.关闭设备后，进行设备维护和保养，为下一次生产做准备。

2.特殊工序的操作规范

a.特殊工序前，需对操作人员进行专项培训，确保其理解操作规范。

b.操作特殊工序时，必须佩戴相应的防护用具，如防尘口罩、防护眼镜等。

c.特殊工序的设备启动和关闭需严格按照操作手册执行。

d.特殊工序过程中，密切监控设备运行状态，发现异常立即停止操作。

e.特殊工序完成后，对设备进行彻底清洗，确保无残留物。

3.异常工况的处理方法

a.发现异常工况，立即停止设备运行，避免事故扩大。

b.根据异常情况，迅速判断可能的原因，如设备故障、工艺参数错误等。

c.按照应急预案，采取相应措施，如隔离危险区域、切断电源等。

d.通知相关部门和专业人员，共同分析原因，制定解决方案。

e.解决问题后，重新启动设备，确保生产安全。

f.对异常工况进行记录，分析原因，总结经验，防止类似事件再次发生。

操作人员应熟悉上述操作流程和规范，确保在操作过程中能够正确应对各种情况。同时，操作人员应定期参加培训，提高自身的安全意识和操作技能。

四、操作过程中机器设备的状态

1.设备运行时的正常工况参数

a.设备运行时，应保持稳定的工作温度，不得超过设备允许的最高温度。

b.设备的电压和电流应稳定在规定范围内，波动不超过±5%。

c.设备的转速和压力应与工艺要求相符，波动不超过±5%。

d.设备的振动和噪音应在允许的范围内，无异常响动。

e.设备的冷却系统应正常工作，确保设备冷却效果。

f.设备的控制系统应响应迅速，无延迟现象。

2.典型故障现象

a.设备出现异常高温，可能是因为冷却系统故障或物料堵塞。

b.设备电流或电压异常波动，可能是电源问题或设备内部故障。

c.设备转速不稳定或突然停止，可能是机械故障或控制系统问题。

d.设备振动加剧或噪音增大，可能是设备松动或轴承磨损。

e.设备控制系统出现错误提示或无法正常启动，可能是软件故障或硬件损坏。

3.状态监测的操作要求

a.操作人员应定期检查设备运行状态，如温度、电流、压力等参数。

b.使用专业工具和