关于《印刷电子设备 接触式印刷刚性母版 第二部分:印版图案尺寸的测量方法》立项的发展报告.docxVIP

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关于《印刷电子设备接触式印刷刚性母版第二部分:印版图案尺寸的测量方法》立项的发展报告

标题:

推动产业标准化与质量提升:《印刷电子设备接触式印刷刚性母版第二部分:印版图案尺寸的测量方法》标准立项报告

摘要:

本报告旨在阐述《印刷电子设备接触式印刷刚性母版第二部分:印版图案尺寸的测量方法》标准立项的必要性与核心价值。印刷电子技术作为传统电子制造的重要补充与革新,其产品质量高度依赖于作为“模具”的印刷母版的精度。当前,国际电工委员会(IEC)已发布相关国际标准,但国内尚未采标。本项目的目的是通过制定并采用此项国家标准,建立一套科学、统一、可溯源的印版图案尺寸测量方法,以填补国内技术空白,提升我国印刷电子产业链的整体制造水平与质量控制能力,促进与国际市场的技术接轨和贸易便利化。报告详细说明了标准的目的意义、适用范围及主要技术内容,并特别介绍了负责此类标准制定的核心机构——标准化技术委员会。

要点列表:

1.填补空白,接轨国际:项目旨在将国际先进标准(IEC62899-301-2:2017)转化为国家标准,解决国内在该领域测量方法标准缺失的问题。

2.保障质量,控制源头:针对印刷电子对特征尺寸(20μm)、层厚和套准精度的严苛要求,通过规范母版测量,从制造源头确保最终电子产品的性能与可靠性。

3.统一语言,协同产业:为设备商、母版制造商、材料供应商等产业链各方提供通用的测量术语、方法和程序,降低沟通成本,促进产业协同。

4.技术内容全面:标准涵盖了从1D/2D特征尺寸、边缘粗糙度到横截面参数、套准精度等全方位的测量与评估体系。

5.机构保障:此类标准通常由专业的标准化技术委员会(如全国印刷标准化技术委员会或相关电子领域标委会)负责组织制定,确保其权威性与专业性。

目的意义:

印刷电子技术通过将功能材料(如金属颗粒、半导体聚合物)以印刷方式沉积在基板上,实现了电子器件的高效、大面积、柔性化制造。与传统的媒体印刷不同,印刷电子要求机器可读的电子功能,其对图形精度、分辨率和一致性的要求极为严苛。在接触式印刷(如凹版、丝网印刷)工艺中,印刷母版的质量直接决定了转移到基板上的电路图案的精度,是影响最终电子器件性能的关键因素。

因此,制定《印版图案尺寸的测量方法》国家标准的目的是:

1.建立质量基准:为印刷母版的制造、验收和质量评价提供统一、科学的技术依据,确保母版满足高精度印刷电子的生产需求。

2.促进技术创新:明确的测量标准有助于设备制造商和材料供应商瞄准明确的技术指标进行研发,推动整个产业链的技术进步。

3.降低贸易壁垒:采用与国际一致的标准,能使国内产品和技术服务更容易被国际市场认可和接受,增强我国企业在全球印刷电子产业链中的竞争力。

4.规范市场秩序:通过建立客观的测量评价体系,为市场提供公平的竞争环境,保护供需双方的合法权益。

关于标准化技术委员会的介绍:

标准化技术委员会(TechnicalCommittee,简称TC)是在特定专业领域内,由国家标准化管理机构依法批准成立,负责组织制定、修订、宣贯和管理该领域国家标准或行业标准的技术性组织。委员会通常由来自生产企业、科研机构、检测认证机构、高等院校、政府部门及消费者代表等多方利益相关的专家组成,以确保标准的科学性、公正性和广泛代表性。

以本项目可能归属的领域为例,相关工作可能由“全国印刷标准化技术委员会(SAC/TC170)”或其下设的相关分技术委员会,或与电子领域交叉的“全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)”等机构负责。这些委员会的主要职能包括:研究并提出本专业领域的标准化工作规划与体系;组织起草、审查、复审国家标准草案;负责对标准的解释、宣贯和推广;代表国家参与对口的国际标准化组织(如IEC、ISO)的活动等。正是通过这些专业化、体系化的委员会工作,才能确保像《印版图案尺寸的测量方法》这类技术标准既具备前沿的技术水准,又能切实反映和引导产业实践。

范围和主要技术内容:

1.范围:本标准适用于接触式印刷工艺中使用的刚性印刷母版。它规定了母版上图形特征的临界尺寸和套准精度的测量术语与方法,旨在为设备制造商、母版制造商及供应商建立一套通用的计量程序。

2.主要技术内容:标准构建了一个完整的测量方法体系,主要包括:

*术语与坐标系定义:统一基本概念和测量基准。

*一维(1D)特征鉴定:规定线条/间距的宽度、边缘粗糙度等的测量仪器、检测方法和评估流程。

*二维(2D)特征鉴定:针对接触孔、圆角、线端缩短等复杂图形的测量与图像对齐方法。

*横截面特征鉴定:涉及特征高度、横截面积等的测量技术。

*套准精度测量:详细规定套准标记的规范、利用图像计算特

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