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热仿真：多物理场热耦合分析_（9）.热-化学耦合分析.docx

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    热-化学耦合分析

    引言

    在电子科学与技术领域，特别是在电子材料与元器件的设计与制造过程中，热-化学耦合分析是一个非常重要的多物理场仿真技术。这种分析方法结合了热传导、化学反应和物质传输等多方面的物理现象，通过仿真模拟来预测和优化电子元器件在实际工作条件下的性能。例如，电池、燃料电池、半导体器件等在工作过程中不仅会产生热量，还会发生复杂的化学反应，这些反应会进一步影响材料的热性能和结构稳定性。因此，热-化学耦合分析对于确保电子元器件的可靠性和高效性具有重要意义。

    热-化学耦合的基本概念

    热传导与化学反应的关系

    热-化学耦合分析的核心在于理解热传导与化学反应

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