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实验室钻石培育师岗位招聘考试试卷及答案

实验室钻石培育师岗位招聘考试试卷

一、填空题（共10题，每题1分）

1.实验室培育钻石的主要原料是______。

2.CVD法培育钻石的全称是______。

3.HPHT法培育钻石的核心设备是______。

4.钻石的主要成分是______。

5.CVD法中常用的碳源气体是______。

6.HPHT法培育钻石的高压通常维持在______GPa左右。

7.钻石的莫氏硬度为______级。

8.培育钻石颜色常通过______元素掺杂调整。

9.CVD法钻石生长温度约为______℃。

10.培育钻石与天然钻石的______性质相同。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.不属于实验室培育钻石方法的是（）

A.水热法B.HPHT法C.CVD法D.等离子体法

2.HPHT法常用触媒不包括（）

A.铁B.镍C.钴D.铝

3.钻石折射率约为（）

A.1.54B.2.42C.1.76D.2.01

4.使钻石呈蓝色的元素是（）

A.氮B.铝C.硼D.铁

5.CVD法基底材料一般是（）

A.单晶钻石B.硅片C.石英D.玻璃

6.天然与培育钻石的关键区别是（）

A.成分B.形成环境C.硬度D.折射率

7.HPHT法生长周期比CVD法（）

A.短B.长C.相同D.不确定

8.钻石密度约为（）

A.2.65g/cm3B.3.01g/cm3C.3.34g/cm3D.3.52g/cm3

9.适合培育大尺寸钻石的方法是（）

A.HPHT法B.水热法C.CVD法D.熔融法

10.培育钻石荧光特性与天然钻石相比（）

A.完全不同B.只有蓝色荧光C.只有黄色荧光D.可能相同或不同

三、多项选择题（共10题，每题2分）

1.实验室培育钻石主要方法包括（）

A.水热法B.HPHT法C.CVD法D.溶胶-凝胶法

2.HPHT法关键参数有（）

A.压力B.温度C.光照强度D.触媒种类

3.培育钻石常见颜色有（）

A.无色B.黄色C.蓝色D.粉色

4.CVD法设备组成包括（）

A.反应腔B.六面顶压机C.射频电源D.气体控制系统

5.天然与培育钻石相同的物理性质有（）

A.硬度B.折射率C.形成年代D.密度

6.影响CVD法生长质量的因素有（）

A.碳源浓度B.基底温度C.气体流量D.湿度

7.HPHT法压力传递介质有（）

A.水B.叶蜡石C.石墨D.pyrophyllite

8.培育钻石应用领域包括（）

A.珠宝首饰B.工业刀具C.电子芯片D.光学器件

9.钻石鉴定特征有（）

A.色散B.透明度C.内含物D.荧光

10.培育钻石优势包括（）

A.成本比天然钻石低10倍以上B.环保C.可定制颜色D.重量无限大

四、判断题（共10题，每题2分）

1.实验室培育钻石与天然钻石成分完全相同。（）

2.HPHT法只能培育小尺寸钻石。（）

3.CVD法培育钻石不需要触媒。（）

4.钻石硬度是自然界最高的。（）

5.培育钻石折射率比天然钻石低。（）

6.氮掺杂使钻石呈黄色。（）

7.HPHT法生长温度比CVD法高。（）

8.所有培育钻石都有荧光。（）

9.培育钻石可用于工业切割。（）

10.培育钻石形成年代与天然钻石相同。（）

五、简答题（共4题，每题5分）

1.简述HPHT法培育钻石的基本原理。

2.对比HPHT法与CVD法的主要差异。

3.培育钻石的常见应用领域有哪些？

4.简述CVD法培育钻石的基本流程。

六、讨论题（共2题，每题5分）

1.如何鉴别天然钻石与实验室培育钻石？

2.培育钻石的市场前景及面临的挑战是什么？

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答案部分

一、填空题答案

1.石墨/含碳物质

2.化学气相沉积法

3.六面顶压机

4.碳

5.甲烷-氢气混合气体

6.5-6

7.10

8.氮、硼

9.800-1000

10.物理化学

二、单项选择题答案

1.A2.D3.B4.C5.A6.B7.A8.D9.C10.D

三、多项选择题答案

1.BC2.ABD3.ABCD4.ACD5.ABD6.ABC7.BD8.ABCD9.ACD10.BC

四、判断题答案

1.√2.×3.√4.√5.×6.√7.√8.×9.√10.×

五、简答题答案

1.HPHT法原理：用六面顶压机对石墨（碳源）、触媒（铁镍钴）施加5-6GPa高压、1300-1600℃高温，碳在触媒作用下从石墨转化为钻石四面体结构，在籽晶上生长。

2.方法差异：①HPHT需高温高压+触媒，CVD低压气相沉积无触媒；②CVD易育大尺寸，HPHT小尺寸为主；③HPHT周期短（数天），CVD长（数周）；④HPHT常含氮呈黄，CVD可定制蓝/粉。

3.应用领域：①珠宝（无色/彩色替代天然钻）；②工业（切割刀具、钻探钻头）；③电子（芯片散热、半导体）；④光学（激光窗口、镜头）；⑤科研（高压实验）。

4.CVD流程：①装