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2025年电路板维修试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20题，40分）

1.某工业控制电路板出现周期性复位故障，用示波器检测CPU供电引脚时，发现电压波形存在100kHz的高频抖动，幅值约0.3V。最可能的故障原因是：

A.输入电源滤波电容容量衰减

B.CPU内部逻辑单元短路

C.供电回路电感磁饱和

D.相邻信号线串扰

答案：A（电源滤波电容容量不足会导致高频纹波抑制能力下降，出现高频电压抖动；电感磁饱和会导致电流畸变而非高频抖动；串扰多表现为随机噪声，非周期性）

2.维修一块采用0402封装电阻的手机主板时，需更换R101（标称值10kΩ）。用万用表测量原电阻时显示12.3kΩ，可能的原因是：

A.电阻温漂导致测量误差

B.万用表表笔接触不良

C.电阻长期过载导致阻值漂移

D.电路板存在并联漏电路径

答案：C（0402电阻温漂通常在±100ppm/℃以内，常温下温漂引起的误差小于0.1%；表笔接触不良会导致阻值跳动或无穷大；并联漏电会使测量值低于标称值；长期过载（如电压/电流超出额定值）会导致碳膜或金属膜电阻阻值增大）

3.检测某开关电源板的PFC电感时，用LCR表测量电感量为标称值的65%，但外观无明显变形。最可能的故障是：

A.电感线圈局部短路

B.磁芯气隙增大

C.线圈引脚虚焊

D.磁芯材料老化

答案：A（局部短路会直接减少有效匝数，导致电感量显著下降；磁芯气隙增大会降低电感量，但通常不会低于标称值的80%；虚焊会导致电感开路；磁芯老化多表现为Q值下降而非电感量骤减）

4.维修一块带BGA封装芯片的医疗设备主板时，需进行芯片拆焊。以下操作中错误的是：

A.拆焊前用X射线检测仪确认芯片底部焊球完整性

B.预热电路板至80℃后再对芯片局部加热

C.用热风枪以380℃、8L/min风量均匀加热芯片表面

D.植球时使用与原焊球同成分（Sn96.5Ag3Cu0.5）的焊锡球

答案：C（BGA芯片拆焊温度需根据焊料类型调整，SnAgCu焊料的熔点约217℃，拆焊温度一般控制在235-250℃，380℃会导致芯片内部分层或PCB焊盘脱落）

5.某LED驱动板输出电流异常（标称350mA，实测280mA），检测恒流控制芯片VCC引脚电压正常，反馈引脚电压偏高。可能的故障是：

A.输出电感开路

B.反馈电阻阻值增大

C.续流二极管反向漏电

D.输出滤波电容容量不足

答案：B（反馈引脚电压偏高会使控制芯片降低输出电流；电感开路会导致无输出；二极管漏电会使输出电压下降但电流可能升高；电容容量不足会导致纹波增大而非恒流值偏移）

6.维修汽车仪表盘电路板时，发现CAN总线收发器芯片损坏，更换后需验证总线通信是否正常。应使用的检测工具是：

A.逻辑分析仪（设置CAN协议解码）

B.数字万用表（测量总线电压差）

C.示波器（观测差分信号波形）

D.以上均需要

答案：D（逻辑分析仪用于协议解码验证数据帧；万用表测量显性/隐性电压是否符合标准（CAN_H-CAN_L显性约2V，隐性约0V）；示波器观测信号边沿、幅值和共模噪声，三者结合才能全面验证）

7.某空调主板出现“E5”故障码（过流保护），实测主电源输出电流正常，但过流检测电阻（0.1Ω）两端电压异常偏高。可能的故障是：

A.检测电阻阻值增大

B.主电源输出滤波电容短路

C.电流采样运放输入阻抗降低

D.过流保护阈值设置错误

答案：A（检测电阻R=0.1Ω，电流I=U/R，若R增大则U=I×R会偏高，导致误触发保护；电容短路会导致电流剧增；运放输入阻抗降低会使采样电压被分压，导致U偏低；阈值设置错误属于软件问题，不会改变实测电压）

8.维修一块含MLCC（多层陶瓷电容）的高频通信电路板时，发现某滤波电容位置的PCB焊盘出现裂纹。可能的原因是：

A.电容焊接时温度过高

B.电容长期承受高频大电流

C.PCB受到机械应力（如跌落）

D.电容介质老化导致容量衰减

答案：C（MLCC焊盘裂纹多由机械应力引起，尤其是0201/01005等小封装电容，焊接温度过高会导致电容内部裂纹而非焊盘裂纹；高频大电流会导致电容发热或失效，但焊盘裂纹不明显；介质老化主要影响容量和ESR）

9.检测某工控板的晶振电路时，用示波器测量晶振两端，发现无正弦波输出，但测量振荡芯片输出引脚有50mV的方波。可能的故障是：

A.晶振谐振频率偏移

B.振荡芯片供电电压不足

C.晶振负载电容参数错误

D.晶振引脚与PCB虚焊

答案：