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热仿真：电子器件热分析_（1）.热仿真基础理论.docx

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    热仿真基础理论

    1.热传导基础

    1.1热传导方程

    热传导是热量通过物质从高温区域向低温区域传递的过程。热传导方程是描述这一过程的基本数学模型。在稳态条件下，热传导方程可以简化为泊松方程：

    ?

    其中，k是热导率，T是温度，?是梯度算子。

    在非稳态条件下，热传导方程可以表示为：

    ρ

    其中，ρ是密度，cp是比热容，t是时间，Q

    1.2热传导系数

    热导率k是一个重要的物理参数，表示材料传导热量的能力。热导率的单位通常是W/(m·K)。不同的材料具有不同的热导率，选择合适的材料对于电子器件的热管理至关重要。

    1.3边界条件

    在热传导分析

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