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智能检测与信号处理

IntelligentMeasuringSignalProcessing;主要参考资料;Chapter1概论;检测技术的发展随着社会生产方式的变化而不断进步。

人类的每一种生产方式，都以相应的科学技术水平为基础。;二、智能检测技术发展的历史背景

微电子技术和微型计算机技术的发展为检测过程自动化、测量结果智能化处理和检测仪器功能仿人化等提供了技术平台。

1946—电子管计算机，分立元件，第一代

1958—晶体管，分立元件，第二代

1964—集成电路（SSI、MSI），第三代

1971—（V）LSI（超）大规模集成电路，第四代

1971年Intel公司[美]第一个单片（4位）微处理器I4004问世，1976年MCS-48（8位），1980年MCS-51…...。之后，16位高性能单片机以及DSP等相继问世。

高性能、高速、微型化、低功耗、低价格;传统的传感器技术;现代控制系统发展对检测技术提出了数字化、智能化、标准化的迫切要求。

20世纪生产过程自动化技术的发展：

60年代 集中控制

70年代 分散型控制系统（DCS)，提高 可靠性

80年代 基于现场总线的开放型控制系 统（FCS），是DCS的继承、 完善和发展。;现场总线是连接控制系统中各智能装置的双向数字通讯（控制）网络，特点和要求为：;三、检测系统技术发展现状与特点;智能化信息处理技术广泛应用

FFT、小波分析、数字滤波、非线性补偿、自适应补偿、ANN、Fuzzy算法、信息融合技术等。

通用化、标准化接口技术普遍应用

串行标准接口

RS-232、485

HP-IL

I2C（InnerIntegrateCircuitBus,Philip二线通讯） CAN（控制局域网现场总线ControlAreaNetwork）； 并行标准接口

IEC-625（美国IEEE-488, 国内GPIBGeneral PurposeInterfaceBusZBY207.1-84）

CAMAC等;四、智能检测（系统）的概念;1.2 智能检测系统的特征与一般组成结构;多参数检测和数据融合

通过多个高速数据通道，在进行多参数检测的基础上，依据各路信息的相关特性，可实现系统多传感器信息融合，提高检测系统的准确度、可靠性和容错性。

测量速度快

通过高速数据采样和实时在线的高速数据处理实现。

智能化功能强

测量选择功能（如量程转换、采样通道和方式选择等），故障诊断功能，人机对话、控制输出等

具有高的可靠稳定性、满足系统要求的高精度和自适应能力;二、系统一般组成结构;;智能检测系统的三种结构实现途径;课程论文：;Chpt.2

智能检测系统经典传感技术与数据处理技术基础;2.1传感器;2.构成与分类

按构成原理分类

结构型：通常为按场定律构成的传感器，通过传感元件结构参数变化实现信号转换。

物性型：一般为利用物质定律构成的传感器，以传感元件物理特性变化实现信号转换。;按能量关系分类

自源型：输出信号直接由被测量的能量转变而成。如：热电偶、压电式、电磁感应式传感器等。

外源型：输出信号由外部电源提供能量，但受被测量控制。如：应变电桥、阻抗变换式传感器等。;按环境补偿结构形式分类

两相同传感元件置于同一测量环境

差动补偿

不同传感元件置于相同或不同一测量环境

;二、传感器基本特性;①基本参数;②静态性能指标;2.动态特性;2.2检测误差与数据处理;(b)分贝误差(在电子学、声学测量中使用较多）;(c)引用误差;2.误差分类;3.检测结果的数学期望和方差;

---测量值X是一个随机变量

---用于描述检测结果的离散程度，即随机误差对检测结果的影响。;4.误差对检测结果的影响;二、检测误差估计与数据处理;数学期望和方差估计值：;3.检测结果置信概率

--判定检测结果的可信程度

如：已知测量值（误差）分布，希望确定测量结果在数学期望附近某一确定范围的可能性有多大;4.异常数据剔除技术（粗大误差处理）;5.减小随机误差影响的数据处理的一些技巧;Chapt.3智能检测系统硬件结构组成 与接口总线技术;Chapt.4智能检测系统智能化功能

实现方法;基本原理：通过求取系统反非线性特性曲线

进行校正;1.分段线性插值法;;建立实际检测数据u→y(=x)的分段线性插值实时计算程序，由检测值ui求得对应的被测量xi。

标定点数n的确定：根据系统检测精度要求（允许的最大逼近误差）确定。一般当系统非线性程度