电子封装热仿真：稳态热分析_（2）.稳态热分析理论.docxVIP

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稳态热分析理论

引言

稳态热分析是电子封装热仿真中的一个重要环节，它主要用于预测和评估电子器件在稳定工作条件下的温度分布。与瞬态热分析不同，稳态热分析假设系统已经达到了热平衡状态，即系统的温度分布不再随时间变化。这种假设大大简化了计算模型，使得分析过程更加高效和准确。本节将详细介绍稳态热分析的基本原理和方法，包括热传导、热对流和热辐射的基本方程，以及如何在实际工程中应用这些方程进行热仿真。

热传导基本方程

热传导是热量通过物质内部从高温区域向低温区域传递的过程。在稳态条件下，热传导可以用傅里叶定律来描述。傅里叶定律的数学表达式如下：

q

其中：-q表示热流密度，单位为W/m2。-k表示材料的热导率，单位为W/m?K。-

在三维空间中，热传导方程可以写成：

?

对于各向同性的材料，热导率k是一个常数，方程进一步简化为：

?

示例：一维热传导

假设有一个长条形的导热材料，长度为L，横截面积为A，两端分别维持在温度T1和T

importnumpyasnp

importmatplotlib.pyplotasplt

#定义参数

L=0.1#长度(m)

A=0.01#横截面积(m^2)

k=100#热导率(W/(m·K))

T1=300#一端温度(K)

T2=350#另一端温度(K)

#定义离散化步长

dx=0.001#空间步长(m)

x=np.arange(0,L+dx,dx)#空间坐标

#计算温度分布

T=T1+(T2-T1)*x/L

#绘制温度分布图

plt.figure(figsize=(10,6))

plt.plot(x,T,label=TemperatureDistribution)

plt.xlabel(Position(m))

plt.ylabel(Temperature(K))

plt.title(1DSteady-StateHeatConduction)

plt.legend()

plt.grid(True)

plt.show()

热对流基本方程

热对流是指热量通过流体的流动传递的过程。在稳态条件下，热对流可以用牛顿冷却定律来描述。牛顿冷却定律的数学表达式如下：

q

其中：-q表示热流密度，单位为W/m2。-h表示对流换热系数，单位为W/m2?K。-Ts表示表面温度，单位为K。

在电子封装中，热对流通常发生在器件与冷却介质（如空气或水）之间。

示例：二维稳态热对流

假设有一个矩形电子器件，长L，宽W，表面温度为Ts，周围冷却介质的温度为T

#定义参数

L=0.05#长度(m)

W=0.03#宽度(m)

h=10#对流换热系数(W/(m^2·K))

T_s=350#表面温度(K)

T_inf=300#流体温度(K)

#计算表面面积

A=L*W

#计算热流密度

q=h*(T_s-T_inf)

#输出结果

print(f热流密度:{q}W/m^2)

热辐射基本方程

热辐射是指热量通过电磁波的形式传递的过程。在稳态条件下，热辐射可以用斯特藩-玻尔兹曼定律来描述。斯特藩-玻尔兹曼定律的数学表达式如下：

q

其中：-q表示热流密度，单位为W/m2。-?表示表面的发射率，范围为0到1。-σ表示斯特藩-玻尔兹曼常数，值为5.67×10?8W/m2?K4。-Ts

在电子封装中，热辐射通常发生在高温器件与周围环境之间。

示例：一维稳态热辐射

假设有一个平面电子器件，表面温度为Ts，周围环境的温度为T

#定义参数

epsilon=0.8#表面发射率

sigma=5.67e-8#斯特藩-玻尔兹曼常数(W/(m^2·K^4))

T_s=500#表面温度(K)

T_inf=300#环境温度(K)

#计算热流密度

q=epsilon*sigma*(T_s**4-T_inf**4)

#输出结果

print(f热流密度:{q}W/m^2)

复合传热过程

在实际的电子封装热仿真中，热传导、热对流和热辐射通常是同时存在的，并且相互作用。复合传热过程的数学模型可以表示为：

?

这个方程包含了热传导、热对流和热辐射的效应，需要通过数值方法求解。

示例：二维稳态复合传热

假设有一个矩形电子器件，长L，宽W，表面温度为Ts，周围环境的温度为T

#定义参数

L=0.05#长度(m)