2026年迎产业化放量元年，重视液冷投资机遇 20251228.pdfVIP

1.

液冷板块产业化放量时间节点判断

2025年液冷板块处于小批量放量阶段，2026年将迎来产业化放量元年（订单、

收入层面均体现），需重视该板块2026年投资机遇。

2.

海外液冷需求驱动与市场规模测算

英伟达芯片功率提升推动液冷需求：

GPU单芯片功率从B200的1000瓦提升至B300的1400瓦，2026年量

产的Rubin系列X200芯片将达2300瓦，2027年量产的X300芯片预计

超4000瓦。

截至2026年未来五个季度（2025Q4-2026Q4），Blackwell和Rubin订

单需交付1400万颗GPU。

假设2026年英伟达液冷机柜出货10万柜，单机柜液冷价值量按10万美

金测算，对应市场规模接近100亿美金。

ASIC厂商液冷需求测算：

谷歌TPUV7单芯片功率超900瓦，单机柜液冷价值量7-8万美金，单芯

片对应液冷系统价值量1000-1200美金；2026年TPU出货量预期400

万颗，其中V7出货200-250万颗，对应液冷市场规模接近30亿美金。

Meta2025年底-2026年目标实现100-150万颗ASIC出货量，按谷歌单

机柜液冷价值量测算，对应液冷市场规模接近十多二十亿美金。

Meta芯片升级计划：2026年ASIC芯片升级至V1.5（芯片面积翻倍、计算密度

逼近英伟达GB200），2027年升级至V2（大规模CoWoS封装、更高功率机架

设计）。

3.

国内液冷市场驱动因素与发展预期

政策驱动：国家发改委2025年10月发布的《新型数据中心发展三年行动计划》

要求，2026年新建大型/超大型数据中心PUE必须低于1.15，液冷是唯一能达标

的方案。

市场规模预期：IDC统计数据预计，2028年国内液冷服务器市场规模将超过100

亿美金。

AI超节点推动：

华为2025年4月推出昇腾910节点，2025年9月全联接大会披露已销

售300余套，预计2026年Q4上线8192卡超节点。

昇腾910问世后，曙光、阿里、浪潮等厂商已加入超节点竞争，2026年

国产芯片出货量有望迎来高增，AI超节点整机出货采用率快速提升。

4.

液冷板块重点公司投资机会

全链条解决方案公司：

英维克：具备液冷全链条解决能力，近期谷歌审厂后预期能拿到显著份额

（包括CDU及其他零部件）；凭借海外先发优势，有望在液冷市场拿到较

大份额。

核心零部件供应商：

飞龙股份：为英维克、台达等配套电子水泵，液冷批量放量时有望充分受

益。

依顿电子：较早拿到海外冷板代工订单（客户包括AVC、品达）；收购

GVT后，在国内外冷板零部件领域进展显著，协同效应下有放量机会；布

局光模块液冷产品，2026年1.6T光模块放量时，液冷package价值量为

风冷的3-4倍，将贡献业绩弹性。

捷邦：拥有英伟达冷板扣件产品，从北美A客户供应链及产线搭建、外延

发展角度，有望从测试扣件转为量产扣件，带来业绩弹性。

硕贝德：通过英伟达海外链条做冷板QD产品，预期2026年迎来小批量

放量。

宏发：2026年看好国内订单贡献，与Meta、亚马逊等海外客户有深入合

作绑定。

冷板增量企业：

新新材：积极为英伟达供应冷板增量，2026年国内市场有较大放量机会。