光通信调研：光芯片供给现状,光模块供需及玩家份额，CPO组件结构及成本等-聚焦博通、Lumentum、Mellanox、新易盛等.pdfVIP

以下为专家观点：

明年光模块的需求情况如何？

根据目前的数据和市场分析，明年的光模块需求预计在1,000万到1,500万之间。虽然有一

些市场预测认为需求可能达到2000万，但这种预测可能过于激进，主要是由于芯片短缺的

问题。具体来说，NV体系中的光引擎式模块需求量较大，其中30%的模块由Mellanox提供。

天孚在明年的光模块供应链中扮演什么角色？

天孚主要负责生产1.6T的光引擎式模块。根据现有数据，如果NV的需求量为1,000万只，

那么天孚将负责生产约200万只。如果需求量达到2000万只，那么天孚需要生产400万只。

目前，天孚已经准备了相应的产能，并且从8月份开始采购了硅光封装设备，以确保能够满

足明年的生产需求。

芯片短缺对天孚及其合作伙伴有哪些影响？

芯片短缺是当前面临的一大挑战。由于市场上芯片供不应求，加之芯片厂商扩产意愿不足，

导致天孚在今年二季度销售额未达预期。不过，通过与Mellanox及博通的协调，目前已经

解决了一部分芯片供应问题。例如，博通为Mellanox体系提供了约1,700万个1.6T光引擎

所需的芯片，相当于能支持210万个模块。此外，Lumentum也将在明年为天孚提供400-500

万个芯片，这些措施基本上可以确保明年的产能。

如果芯片仍然不足，有哪些应对方案？

如果博通和Lumentum提供的芯片仍然无法满足需求，天孚可以采用多生产1.6T硅光光引

擎的方法来弥补这一缺口。这款产品虽然良率不高，但随着工艺改进，可以作为一种备用方

案。此外，由于硅光技术可用于CPO，也可以转化为满足部分光模块需求。

总体来看，对明年市场前景有何预期？是否会到2000万只？

综合各方面信息，更倾向于认为明年的实际需求会在1,000万到1,200万之间，而不是更高

的2000万。这主要是因为即便有激进预测，也要考虑到实际供给能力以及持续存在的芯片

短缺问题。同时，大公司已经基本锁定了主要资源，小公司很难获得足够的芯片支持。因此，

总体来看，公司对明年的市场持谨慎乐观态度。

明年光模块市场的需求量和主要供应商的情况如何？

根据目前的数据分析，明年光模块市场的需求量将会非常大。预计天孚的光引擎产出将达到

800G40万，1.6T模块约200万只。整体来看，NV体系内对光引擎模块的需求占比约为30%。

具体供应商方面，Mellanox、天孚和新易盛是主要供应商，其中Mellanox掌握了大部分技术

和专利，新易盛则主要为Mellanox代工。此外，旭创在今年占据了40%的市场份额，并且

交付量接近50%，而菲尼萨由于交付不力，其份额有所下降。

光引擎模块是什么？其市场现状如何？

光引擎模块是一种封装了激光收发器的高性能光模块。它采用二次封装技术，将激光收发器

及相关芯片封装在镍铬镀金盒子中，并充入氦气以确保性能稳定。目前市面上只有NV提供

这种产品，而Mellanox负责生产并分配给其子公司天孚和新易盛进行代工。尽管这种产品

性能优越，但价格较高，因此其他厂商如旭创和新易盛更多使用传统光模块。

硅光芯片在未来市场中的地位如何？

预计明年硅光芯片将在整个市场中占据更大的比例。今年硅光芯片已占到整体需求的40%

左右，而明年的比例可能超过50%。由于EML芯片供不应求，硅光芯片成为重要替代品。

然而，目前只有少数几家公司能够生产高质量的硅光芯片，如博通和Lumentum。因此，在

未来一段时间内，硅光芯片将成为满足高速率、高稳定性需求的重要组件。

NV体系对不同类型模块的需求情况如何？

NV体系内对不同类型模块有着明确区分。对于传统EML芯片，由于供应不足，其比例可能

会有所下降。而对于硅光芯片，由于其良好的集成度与高效能，将会成为主要选择之一。根

据推算，NV体系明年的总需求量大约在1,000万到1,200万只，其中30%由Mellanox提供，

其余由旭创、新易盛等公司分担。此外，高端物料如博通、马威尔等也在积极拉货，以应对

明年的巨大需求。

目前各大厂商在物料采购方面有哪些动向？

各大厂商已经开始为明年的生产做准备。从10月底到11月初，各公司纷纷开始制定预算并

拉货。例如，新易盛近期一直在与上游厂商接触，以确保充足的物料供应。这种提前采购行

为表明各家公司都预见到了明年巨大的市场需求，并积极采取措施以确保能够满足客户要

求。

天孚光电在未来几年的市场前景如何？

目前来看，天孚光电在2026年的市场前景仍然不明朗。根据Mellanox提供的需求数据，2026

年上半年主要是准备物料和产能，下半年则要看市场方向。