2026年晶圆代工核心趋势展望20251228.pdfVIP

一、先进制程：扩产进度与供给端突破

先进制程是2026年晶圆代工行业增长的核心驱动力，其扩产节奏与供给突破主要

受AI芯片需求爆发、海外技术迭代及国内产能建设加速推动。

需求端：AI与高端芯片拉动产能消耗

AI芯片对先进制程的需求持续攀升，三四五纳米制程占比预计从2022年不

足3%提升至2026年30%以上。英伟达GPU产品向多芯片封装升级，2028

年晶圆需求或翻倍，苹果计划2026年下半年推出第一代AI芯片（N3P制

程），首批两纳米产品同步推出，将显著拉动代工产值。此外，谷歌、亚马

逊、苹果等厂商2026年下半年新品迭代，进一步催化先进制程需求。

国内产能建设加速

中芯国际SN2厂2026年将成为供应链主力，华力集成康桥工厂（5X/5Y产

线）规划产能超六万片。TrendForce数据显示，2026年中国大陆六/七纳米

产能占全球五分之一，四五纳米产能开始释放。寒武纪等国内算力芯片公司

营收突破（大几十亿规模），验证本土产业链对先进制程的支撑能力。

资金支持：大基金三期或重点倾斜

国家大基金三期（3000亿人民币）虽未进入大规模投资阶段，但预计超半

数资金投向先进制程及存储领域，以缓解扩产资金压力。单条七纳米产线投

资额约20-25亿美元（为28纳米的2倍），资金增量对扩产至关重要。

二、成熟制程：市场景气度与增量机会

成熟制程在2025年呈现高景气度，2026年增量机会集中于海外IDM本土化、特

色工艺替代及3D存储配套逻辑需求，行业过剩风险可控。

市场表现：稼动率与价格双升

2025年中国大陆代工厂平均稼动率高于台韩厂商15-20个百分点，八寸模

拟（BCD）制程率先涨价，毛利率接近40%。华虹等厂商提价节奏快于中芯

国际，2025年Q3已执行新价格。全球成熟制程资本开支中，中系厂商占比

超四分之三，二级厂商（武汉新芯、广州粤芯等）扩产积极。

三大增量机会

o海外IDM本土化生产：恩智浦、英飞凌等全球七大IDM（除ADI

外）加速在中国布局工业、汽车及消费电子供应链，2025年下半年

订单落地，2026年营收贡献显著。

o特色工艺替代：CIS、DDIC、高端模拟等领域国产化率提升，例如CIS

领域索尼/三星月消耗十二寸产能超40万片，国产设计公司若实现份

额突破，将快速消化国内产能。

o3D存储配套逻辑需求：长江存储扩产带动3DNAND逻辑配套需求，

存储与逻辑单元比例约3:1，22纳米及以上成熟制程成为主要受益领

域。

三、重点晶圆代工企业及投资标的推荐

国内晶圆代工企业在先进制程稀缺性与成熟制程增量下具备投资价值，头部企业与

特色厂商值得关注。

中芯国际：先进制程与成熟制程双轮驱动

南方SN2厂（先进制程）、北方及临港基地（28/40纳米为主）同步扩产。

计划收购北方厂少数股东股权，增厚利润；临港新东方新港项目（392亿注

册资金）或涉及合作，未来产能潜力较大。

华虹：激进扩产与特色工艺优势

无锡59厂建设超预期，2026年Q1启动第二工厂，制程向先进方向升级；

目标2030年集团营收千亿，IDM外订单占比提升。

特色厂商：武汉新芯与广州粤芯

o武汉新芯：长江存储核心关联企业，聚焦3DNAND及三维集成工

艺，2026年IPO申报进度领先，若长江存储未上市，其为最核心关

联标的。

o广州粤芯：广东省半导体代表，创业板申报（首家中企），体现地方

产业链证券化加速，2025年12月披露招股书。

投资标的推荐：重点看好中芯国际、华虹的稀缺性与增长潜力，关注武汉

新芯、广州粤芯IPO进展。