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2025年大学无机非金属材料工程（陶瓷工艺学）试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）

班级______姓名______

一、选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填在括号内）

1.以下哪种原料不是陶瓷常用的原料？（）

A.高岭土B.石英砂C.纯碱D.长石

2.陶瓷坯体在烧成过程中发生的物理变化不包括（）。

A.脱水B.氧化分解C.固相反应D.晶型转变

3.影响陶瓷烧结的主要因素不包括（）。

A.温度B.时间C.气氛D.原料粒度

4.以下哪种陶瓷具有良好的生物相容性？（）

A.氧化铝陶瓷B.氧化锆陶瓷C.生物活性陶瓷D.碳化硅陶瓷

5.陶瓷的硬度主要取决于（）。

A.晶体结构B.气孔率C.杂质含量D.烧成温度

6.以下哪种成型方法适合制作形状复杂的陶瓷制品？（）

A.注浆成型B.干压成型C.等静压成型D.注射成型

7.陶瓷的热膨胀系数主要与（）有关。

A.晶体结构B.气孔率C.杂质含量D.烧成温度

8.以下哪种陶瓷常用于制作刀具？（）

A.氧化铝陶瓷B.氧化锆陶瓷C.氮化硅陶瓷D.碳化硅陶瓷

9.陶瓷的电学性能主要取决于（）。

A.晶体结构B.气孔率C.杂质含量D.烧成温度

10.以下哪种陶瓷具有超导性能？（）

A.氧化物陶瓷B.氮化物陶瓷C.碳化物陶瓷D.硼化物陶瓷

二、多项选择题（总共5题，每题4分，每题有两个或两个以上正确答案，请将正确答案填在括号内）

1.陶瓷常用的添加剂有（）。

A.粘结剂B.润滑剂C.解胶剂D.助熔剂

2.影响陶瓷坯体干燥的因素有（）。

A.坯体含水量B.干燥介质温度C.干燥介质湿度D.坯体形状

3.陶瓷的烧成制度包括（）。

A.升温速度B.烧成温度C.保温时间D.冷却速度

4.以下哪些陶瓷属于功能陶瓷？（）

A.压电陶瓷B.磁性陶瓷C.超导陶瓷D.生物陶瓷

5.陶瓷的性能检测方法有（）。

A.硬度测试B.密度测试C.热膨胀系数测试D.电学性能测试

三、判断题（总共10题，每题2分，判断下列说法是否正确，正确的打“√”，错误的打“×”）

1.陶瓷原料的粒度越小，越有利于烧结。（）

2.陶瓷坯体在烧成过程中，气孔率会逐渐增加。（）

3.氧化气氛有利于陶瓷的还原反应。（）

4.陶瓷的强度与气孔率成反比。（）

5.注浆成型适合制作大型陶瓷制品。（）

6.陶瓷的热导率主要与气孔率有关。（）

7.氮化硅陶瓷具有良好的高温强度和化学稳定性。（）

8.陶瓷的电学性能只与晶体结构有关。（）

9.生物活性陶瓷可以与人体组织发生化学反应。（）

10.陶瓷的烧成温度越高，性能越好。（）

四、简答题（总共3题，每题10分，请简要回答下列问题）

1.简述陶瓷坯体成型的主要方法及其特点。

2.分析影响陶瓷烧结的因素，并说明如何提高陶瓷的烧结程度。

3.简述陶瓷的分类及其主要应用领域。

五、论述题（总共1题，每题20分，请详细论述下列问题）

论述陶瓷工艺学在现代科技发展中的重要作用，并举例说明陶瓷材料在某一领域的具体应用。

答案：

一、选择题

1.C

2.C

3.D

4.C

5.A

6.A

7.A

8.C

9.A

10.A

二、多项选择题

1.ABCD

2.ABCD

3.ABCD

4.ABC

5.ABCD

三、判断题

1.√

2.×

3.×

4.√

5.×

6.√

7.√

8.×

9.√

10.×

四、简答题

1.注浆成型：适合制作形状复杂的薄壁制品，可适应多种原料。干压成型：生产效率高，适合制作形状简单、尺寸较大的制品。等静压成型：坯体密度均匀，适合制作高性能陶瓷。注射成型：可制作高精度、复杂形状的制品。

2.影响因素：温度、时间、气氛、原料粒度等。提高烧结程度方法：控制合适烧成温度和时间，选择合适气氛，减小原料粒度，添加助熔剂等。

3.分类：普通陶瓷、特种陶瓷。应用领域：普通陶瓷用于建筑、卫生洁具等；特种陶瓷用于电子、机械、航空航天等领域。

五、论述题

陶瓷工艺学在现代科技发展中作用巨大。如在电子领域，陶瓷材料的电学性能使其成为制造电子元件的关键。以氧化铝陶瓷为例，其具有高绝缘性、高强度等特点，广泛应用于集成电路基板，为电子设备稳定运行提供保障。