聚酰亚胺抗静电复合材料：制备工艺与性能的深度剖析.docxVIP

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2025-12-29 发布于上海
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聚酰亚胺抗静电复合材料：制备工艺与性能的深度剖析.docx

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聚酰亚胺抗静电复合材料：制备工艺与性能的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）作为一类高性能的高分子材料，凭借其卓越的综合性能在众多领域中占据着举足轻重的地位。PI分子结构中含有酰亚胺基团，这种独特的化学结构赋予了PI一系列优异的性能。在热性能方面，PI展现出超高的热稳定性，其热分解温度通常在500℃左右，部分品种甚至更高，像由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度可达600℃，能在-200～300℃的温度区间内长期稳定服役，使其成为在高温环境下应用的理想材料。从力学性能来看，未填充的PI塑料拉伸强度普遍在100M