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制造工艺仿真：沉积仿真_（5）.原子层沉积(ALD)仿真.docx

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    原子层沉积(ALD)仿真

    1.原子层沉积(ALD)的基本概念

    原子层沉积（AtomicLayerDeposition,ALD）是一种高精度的薄膜制备技术，广泛应用于半导体制造、纳米技术、光电材料等领域。ALD通过交替引入反应气体和清除副产物的过程，实现逐层沉积，每一层的厚度可以精确控制在原子尺度。这种技术的最大优势是其沉积过程的高度均匀性和保形性，使得ALD成为制造高精度、高可靠性薄膜的理想选择。

    在ALD过程中，通常使用两种或更多的反应气体，这些气体在反应腔内交替引入并发生反应，形成一层薄膜。每个反应步骤都包括以下几个阶段：1.前驱体脉冲：

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