【国盛-2025研报】高速率光芯片前景广阔，看好光芯片景气周期.pdfVIP

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20251228

年月日

电子

高速率光芯片前景广阔，看好光芯片景气周期

光芯片是光模块的核心，高速率光芯片前景广阔。激光器芯片和探测器芯增持（维持）

片合称为光芯片，光芯片是光器件中的核心元器件，主要用于光电信号转

换和处理，是光模块的核心组成部分，激光器芯片按出光结构可进一步分

行业走势

为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包

括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片主要有PIN、APD、SPAD、SiPM。电子沪深300

其中，EML技术门槛较高，AI需求致高端EML产能紧缺，供应排至202760%

年后，2024年全球EML激光芯片市场规模达37.1亿元，预计2030年将44%

增长至74.12亿元，年复合增长率12.23%，目前EML芯片由少数国际巨

28%

头主导，主要的供应商包括Lumentum、Coherent（Finisar菲尼萨）、

Mitsubishi（三菱）、Sumitomo（住友）、Broadcom（博通）等。12%

-4%

硅光模块具有高集成、低功耗、低成本、适合高速短距传输的特点，推动

-20%

CW激光器需求提升。硅光光模块，是基于硅光技术制造的新一代光通信2024-122025-042025-082025-12

模块。它是硅光技术最典型、最成熟的产品形态和应用。传统技术主要通

过多通道方案实现100G以上光模块速度的提升，然而随着数据中心、核作者

心骨干网等场景进入到800G/400G及更高速率时代，单通道所需的激光分析师郑震湘

器芯片速率要求将随之提高，利用CMOS工艺进行光器件开发和集成的新执业证书编号：S0680524120005

一代硅光技术成为一种趋势，硅光需外置CW激光器作为光源，硅光方案邮箱：zhengzhenxiang@

推动CW激光器需求提升。分析师佘凌星

执业证书编号：S0680525010004

光模块需求持续提升，带动光芯片供需紧缺。根据Lightcounting，全球以

邮箱：shelingxing1@

太网光模块市场规模有望持续快速增长，2026年将同比增长35%至189

亿美元，2027-2030年增速还将维持在双位数以上，2030年有望突破350相关研究

亿美元。背后的主要增长动力是AI基础设施建设对以太网交换机和高速1、《电子：AI大时代，重视存储、PC