【国盛-2025研报】电子：AI大时代，重视存储、PCB大周期.pdfVIP

证券研究报告|行业周报

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20251227

年月日

电子

AI大时代，重视存储、PCB大周期

芯片持续迭代，PCB量价齐升。PCB价值量大幅提升，主要得益于1）PCB增持（维持）

层数与工艺难度升级；2）功能集成增加。当前来看，AI服务器设计正迎

来结构性转变，从英伟达Rubin平台的无缆化架构，到云端大厂自研ASIC行业走势

服务器的高层HDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心

层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。以Rubin为例，电子沪深300

60%

2026年Rubin将实现量产，采用Cabless设计，过去依靠线缆实现连接，

后续将改由PCB板直接承接。我们认为，伴随芯片升级，PCB除用量升级44%

外，其规格、架构将进一步升级，有望向更高多层、更高阶数发展，直接28%

带动上游材料实现质变，单台服务器PCB价值同比将实现倍增。此外，12%

Rubin设计逻辑已成为产业共同语言，我们认为后续ASICAI服务器有望-4%

同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔，将带动整个PCB产业

-20%

链条发展，往后展望，Tray间互联有望通过正交背板实现，进一步打开供2024-122025-042025-082025-12

应链成长空间。因此，我们认为，当前处于新方案落地前夕，需高度重视

自上游材料至PCB板厂机会，2026年PCB供应链有望迎强发展机遇。作者

分析师郑震湘

HBM3E价格上调近20%，M15X提前量产抢占HBM4市场。随着英伟执业证书编号：S0680524120005

达即将正式向中国出口搭载HBM3E的AI芯片H200，三星电子与SK海邮箱：zhengzhenxiang@

力士决定将明年的HBM3E供应价格上调近20%。原厂正全力扩大HBM4分析师佘凌星

生产能力，导致HBM3E供应能力不足，以及英伟达、谷歌、亚马逊等科执业证书编号：S0680525010004

技巨头大幅上调明年的HBM3E订单，成为价格上涨的重要因素。此外，邮箱：shelingxing1@

据韩媒thelec报道，SK海力士M15X新工厂的量产时间较原计划提前4相关研究

个月，抢占HBM4市场先机。目前SK海力士已完成1bHBM4工艺认证，

1、《电子：周观点：存储供应短缺持续，看好大周期投

采用改进型电路的HBM4晶圆将于2025年底完成制造，并计划在2026资机遇》2025-12-13

年1月初向英伟达交付下一代12层HBM4内存的最终样品。2、《电子：AI芯片竞赛升级，科技巨头角逐未来》2025-