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棕化、层压工艺规范标准

一、引言

本规范旨在明确印制电路板（PCB）生产过程中棕化与层压工艺的操作要求、质量标准及控制要点，确保多层板的层间结合力、绝缘可靠性及整体性能满足设计与客户需求。本规范适用于公司内所有涉及多层板生产的棕化及层压工序。

二、棕化工艺规范

2.1工艺目的

通过化学处理在铜箔表面形成一层均匀、细致、具有良好结合力的有机金属转化膜，以增强铜箔与半固化片（PP）之间的界面粘结强度，防止层间分离，并改善层压过程中的排气效果。

2.2工艺流程

上板→化学除油→水洗→微蚀→水洗→棕化→水洗→烘干→下板→板料转移至叠层工序

2.3工艺参数控制

2.3.1化学除油

*目的：去除铜箔表面的油脂、指纹及轻微有机污染物，确保后续处理液能均匀接触铜表面。

*控制要点：

*除油剂浓度：根据供应商推荐及生产实际效果进行控制，定期分析调整。

*温度：按工艺文件规定执行，确保除油效果。

*时间：保证充分除油，避免过腐蚀或除油不净。

*喷淋压力/浸泡搅拌：确保溶液与板面充分接触。

2.3.2水洗

*目的：彻底清洗前道工序残留的化学药剂，防止污染后续槽液。

*控制要点：

*水质：使用去离子水或符合要求的自来水，电导率需监控。

*水洗流量：保证足够的新鲜水置换。

*水洗时间：确保残留药剂被有效稀释和带走，一般采用多段逆流清洗。

*溢流水：维持适当的溢流量，保持水洗槽洁净。

2.3.3微蚀

*目的：去除铜箔表面的氧化层及轻微污染物，形成微观粗糙的表面，增加棕化膜的附着面积。

*控制要点：

*微蚀剂浓度：如过硫酸钠体系或双氧水-硫酸体系，严格控制浓度范围。

*温度：按工艺要求控制，避免温度过高导致微蚀速率过快或不均。

*时间/微蚀量：通过控制时间或在线监测微蚀速率来保证合适的微蚀量，确保铜表面微观形貌符合要求。微蚀量不足会影响棕化膜结合力，过量则可能导致铜厚损失过大或表面过度粗糙。

2.3.4棕化

*目的：在洁净且微观粗糙的铜表面生成一层均匀的有机金属转化膜。

*控制要点：

*棕化剂浓度：主剂、促进剂等关键组分需定期分析并补充。

*温度：精确控制，是影响棕化膜形成速率和质量的关键因素。

*时间：根据棕化剂活性、温度及所需膜厚综合确定。

*喷淋/搅拌：确保溶液均匀分布，反应充分且均匀。

2.3.5水洗与烘干

*水洗：棕化后需充分水洗，去除残留棕化液，防止后续污染或膜层变色。

*烘干：

*温度：控制在适当范围，确保水分彻底去除，但避免过高温度导致棕化膜氧化或变色。

*时间：保证烘干效果，防止板件带水进入叠层工序。

*热风均匀性：确保板件干燥均匀。

2.3.6设备维护与环境控制

*定期对棕化线各槽体、喷淋管路、喷嘴进行清洁和维护，确保无堵塞、无泄漏，喷淋均匀。

*过滤系统需正常运行，保持槽液洁净。

*控制车间环境温湿度，避免灰尘污染。棕化后的板件应在规定时间内进行叠层，防止膜层氧化失效。

2.4质量检验标准

*外观：棕化后铜表面应呈均匀的红棕色或深棕色，无花斑、露铜、氧化发黑、划伤、压痕等缺陷。

*膜层附着力：通过胶带测试或后续层压后的剥离强度测试验证，应无明显脱落。

*微观结构：通过扫描电镜（SEM）观察，膜层应均匀、致密，呈针状或网状结构。

*耐蚀性：可通过中性盐雾试验或特定浸泡试验评估（根据客户要求或内部标准）。

2.5常见缺陷及处理

*花斑/不均：检查除油效果、微蚀均匀性、棕化槽液浓度、温度均匀性、喷淋状况。

*露铜：检查微蚀是否过度、棕化前是否有局部氧化或污染、棕化液是否局部失效。

*颜色过浅/过深：调整棕化时间、温度或棕化剂浓度。

*膜层易脱落：检查微蚀量是否足够、棕化参数是否合适、水洗是否充分、烘干是否良好。

2.6安全与环保

*操作人员需佩戴耐酸碱手套、防护眼镜、防护服等个人防护用品。

*熟悉化学品安全技术说明书（MSDS），了解应急处理措施。

*棕化废液、清洗废水需经处理达标后排放。

三、层压工艺规范

3.1工艺目的

将多层半固化片（PP）与内层芯板、外层铜箔通过加热、加压，使PP中的树脂熔融、流动、固化，实现多层板的永久性粘结，形成具有特定厚度和结构强度的多层印制板。

3.2工艺流程

叠层准备（内层板检查、PP裁切、铜箔准备）→叠层（按叠层结构要求依次叠放铜箔、PP、内层板、PP、铜箔）→组合（叠好的板堆放入钢板、隔离膜、牛皮纸等）→装板→热压（升温、加压、保温、降温）→卸板→冷压（可选）→清理