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三维封装仿真基础
1.三维封装的基本概念
1.1什么是三维封装
三维封装（3DPackaging）是指在垂直方向上堆叠多个芯片或芯片组，通过互连技术实现功能集成和性能提升的一种封装方式。与传统二维封装相比，三维封装能够显著提高集成密度、减少信号传输延迟、降低功耗，并且能够在有限的空间内实现更复杂的功能。三维封装技术的应用范围广泛，包括高性能计算、移动设备、物联网（IoT）设备等。
1.2三维封装的主要优势
提高集成密度：通过在垂直方向上堆叠多个芯片，3D封装可以实现更高的集成密度，从而在更小的面积内集成更多的功能。
减少信号传输延迟：垂直堆叠的芯
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