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;;会建立原理图元件库并绘制新的原理图元件;
会调用自制的原理图元件;
会建立PCB元件库并制作新的元件封装;
会调用自制的元器件封装。;1)会创建PCB元件库文件;
2)会利用创建向导以及手动创建两种形式进行元件封装设计;
3)会制作常用的直插型及表面贴装型元件封装;
4)会调用自制的PCB元器件封装。;在左侧“Project”栏中,找到新建的PCB库编辑器图标;
在图6-2-1中,可以看到整个PCB元件库编辑器大体上可以分成以下几个部分:主菜单、元件库编辑浏览器、主工具栏、PCB元件库放置工具栏、状态栏与命令行,下面分别对各部分进行介绍。;1.主菜单
用于执行各种操作,凡是在PCB元件库编辑器中进行的操作,都可在主菜单中找到相应的菜单命令,如图6-2-3所示,它分为以下几栏:;3.主工具栏
一般在主菜单的下方,为用户提供了快捷的图标操作方式,使用户能够迅速地执行一些常用操作。如图6-2-5所示。;4.PCB元件库放置工具栏
提供绘制PCB元件所必须的各种命令,如在绘制焊点、线段等,它基本上与主菜单中的放置命令相对应。如图6-2-6所示。;1.设置制作三端元件的PCB封装
(1)名称:X78L09系列三端0.1A正电源电压调节器;2.制作步骤
首先对三端电源调节器的直插型封装(TO-92)进行封装制作。
(1)元件封装重命名:在新建的PCB元件库编辑器中查看PCB编辑浏览器Components项,有一个名为PCBCOMPONENT_1的PCB元件。这就是将要制作的元件。在PCB编辑浏览器中右键单击,选择“ComponentProperties”按钮,弹出如图7.123所示的对话框中的文本栏内键入本元件的名称TO-92,然后单击“OK”按钮确认。此时原来的PCBCOMPONENT_1被TO-92所代替。;(2)切换工作层面:单击工作区下面的TopOverlay标签,如图6-2-12所示,元件封装外框必须在TopOverlay层面进行。;(5)放置焊盘:
单击PCB元件库放置工具栏的按钮,光标变为十字形状。按键盘上的“Tab”键则弹出的如图6-2-14所示对话框,根据设计将焊盘X-Size、Y-Size都设为“0.66mm”,将焊孔的直径(HoleSize)设为“0.44mm”。将焊盘的标号(Designator)设为“1”。设置完毕,单击“OK”按钮确定。可以看到光标带着设置好的焊盘随着鼠标移动。根据元器件资料元件物理尺寸可以算出焊盘距离两侧边界的距离约为0.7mm,距离上边界约为1.3mm,移动光标使焊盘放置在对应坐标值,单击确定,第一个焊盘就放置好了。用同样的方法算出其余两个个焊盘的准确位置,然后放置相应焊盘,则该元件就制作好了,结果如图6-2-15所示。;设计制作完成的元器件封装还应该进行元件规则检查,避免使用时发生错误。执行“报告”→“元件规则检查”菜单命令,开打开如图6-2-16所示的对话框。设计规则采用默认值,单击“OK”,生成文件名为“mypcbLib1.ERR”的检查报告,如图图6-2-17所示。如果无错误,则为空白;如果有错误,应该及时修改。编辑制作完成的元器件封装,可以生成器件详细说明文件。执行“报告”→“器件”菜单命令,就可以生成文件名为“mypcbLib1.CMP”文件,如图所示。;执行菜单命令[File]/[save],或单击主工具栏的图标。
然后对三端电源调节器的表面贴装型封装(SOT-89)进行封装制作。具体过程和上面的类似,下面着重对不同的地方进行讲解。
在“mypcbLib1.PcbLib”中添加封装新元件的方法是在Components中空白处右键单击,然后选择“NewBlankComponent”,即可打开新元件PCB封装编辑窗口。按照前述方法,重命名为“SOT-89”。其他过程参照直插型元件进行,这里需要对表面贴装元件焊盘的绘制过程进行说明,如图6-2-19所示,打开焊盘设置对话框,在“Layer”一栏应该选择“TopLayer”,表示此元件为表面贴装焊盘封装形式,焊盘大小在SizeandShape中进行设置,本例设置为
最终绘制好的表面型贴装形式如图6-2-20所示。;前面提到的创建新元件的方法是纯手工的方法,它适用于新元件相当特殊的场合。实际上,碰到更多的情况是所要创建的新元件在很多方面符合某些通用的标准,在这种情况下,AltiumDesigner提供的PCB元件向导(PCBComponentWizard)就显示出它的优越性。AltiumDesigner6系统为用户提供了一种简便快捷的元器件封装制作方法,即使用PCB向导来制作元器件封装。PCB元件向导允
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