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公共部分装修墙地砖粘贴施工技术交底方案

一、施工准备

（一）技术准备

1.施工人员需仔细研读施工图纸，全面了解墙地砖粘贴的具体要求、规格尺寸以及排版方式。针对图纸中存在的疑问，及时与设计人员进行沟通，确保施工的准确性。

2.根据施工图纸和现场实际情况，编制详细的施工方案，明确施工工艺、质量标准和施工进度计划。向施工班组进行技术交底，使施工人员熟悉施工工艺、质量要求和安全注意事项。

3.依据设计要求，对墙地砖的排列方式进行深化设计，绘制排版图。排版应遵循美观、对称、均匀的原则，尽量减少非整砖的使用，确保墙地砖的铺贴效果。

（二）材料准备

1.墙地砖：按照设计要求选择符合国家标准的墙地砖，其品种、规格、颜色应符合设计要求。检查墙地砖的质量证明文件，对进场的墙地砖进行外观检查，表面应平整、色泽一致、无裂缝、缺棱掉角等缺陷。

2.水泥：采用强度等级不低于32.5的普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，水泥应具有质量证明文件，严禁使用过期或受潮结块的水泥。

3.砂：选用中粗砂，含泥量不超过3%，使用前应过筛，去除杂质。

4.其他材料：如粘结剂、填缝剂等，应根据设计要求和产品说明书进行选择，其质量应符合相关标准的要求。

（三）机具准备

1.主要施工机具：切割机、角磨机、电锤、手推车、水桶、灰桶、靠尺、水平尺、墨斗、尼龙线、橡皮锤、开刀等。

2.测量工具：水准仪、经纬仪、卷尺、方尺等。

3.施工前应对所有机具设备进行检查和调试，确保其性能良好、运转正常。

（四）作业条件

1.主体结构已验收合格，墙面、地面基层处理完毕，平整度、垂直度符合要求。

2.水电管线已安装完毕，经隐蔽工程验收合格，并做好标识和保护。

3.门窗框已安装完毕，位置准确，固定牢固，并用保护胶纸进行保护。

4.施工场地已清理干净，障碍物已拆除，施工用水、用电已接通。

5.施工环境温度应不低于5℃，当环境温度低于5℃时，应采取保暖措施。

二、施工工艺

（一）基层处理

1.墙面基层处理

（1）清理墙面基层表面的灰尘、油污、脱模剂等杂物，并用清水冲洗干净。

（2）对于墙面平整度偏差较大的部位，应先用水泥砂浆进行找平处理，使墙面平整度偏差不超过4mm。

（3）在墙面基层上涂刷界面剂，增强基层与粘结层的粘结力。界面剂应涂刷均匀，不得有漏刷现象。

2.地面基层处理

（1）清理地面基层表面的杂物、浮浆、油污等，并用清水冲洗干净。

（2）对于地面平整度偏差较大的部位，应先用水泥砂浆进行找平处理，使地面平整度偏差不超过2mm。

（3）在地面基层上涂刷素水泥浆一道，水灰比为0.4-0.5，随刷随铺水泥砂浆粘结层。

（二）弹线定位

1.墙面弹线

（1）根据设计要求和排版图，在墙面上弹出水平控制线和垂直控制线。水平控制线应根据地面标高和墙地砖的规格尺寸进行确定，垂直控制线应根据墙面的垂直度和排版要求进行确定。

（2）在墙面上弹出墙地砖的分块线，分块线应横平竖直，间距应符合排版要求。

2.地面弹线

（1）根据设计要求和排版图，在地面上弹出十字控制线和分格线。十字控制线应相互垂直，交点应位于房间的中心位置。分格线应根据墙地砖的规格尺寸和排版要求进行确定，间距应均匀一致。

（2）在地面上弹出墙边砖的位置线，墙边砖的宽度应符合设计要求，一般不小于50mm。

（三）预排砖

1.墙面预排砖

（1）根据墙面的尺寸和排版图，对墙地砖进行预排。预排时应注意砖缝的宽度一致，一般为1-3mm。

（2）对于非整砖应尽量排在次要部位或阴角处，且非整砖的宽度不应小于整砖宽度的1/3。

（3）在预排过程中，应根据墙面的实际情况对排版图进行调整，确保墙地砖的铺贴效果符合设计要求。

2.地面预排砖

（1）根据地面的尺寸和排版图，对地面砖进行预排。预排时应注意砖缝的宽度一致，一般为2-3mm。

（2）对于非整砖应尽量排在墙边或柱边，且非整砖的宽度不应小于整砖宽度的1/3。

（3）在预排过程中，应根据地面的实际情况对排版图进行调整，确保地面砖的铺贴效果符合设计要求。

（四）浸砖

1.墙地砖在铺贴前应进行浸水处理，浸泡时间应根据砖的材质和吸水率确定，一般为2-3小时，以砖表面不冒泡为准。

2.浸砖完毕后，应将砖取出晾干，表面无明水后方可进行铺贴。

（五）粘贴墙地砖

1.墙面砖粘贴

（1）采用水泥砂浆粘贴墙面砖时，水泥砂浆的配合比为1:2（体积比）。将水泥砂浆均匀地涂抹在砖背面，厚度为5-7mm。

（2）将涂抹好水泥砂浆的墙面砖按照弹线位置铺贴在墙面上，用橡皮锤轻轻敲击，使其与墙面紧密结合，并用靠尺和水平尺检查砖的平整度和垂直度。

（3）在铺贴过程中，应随时用水平尺和靠尺检查墙面砖的平整度和垂直度，偏差应控制在允许范围内。对