磁控溅射制备铁电薄膜的剩余极化强度考核试卷.docVIP

磁控溅射制备铁电薄膜的剩余极化强度考核试卷.doc

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磁控溅射制备铁电薄膜的剩余极化强度考核试卷

一、单项选择题(每题1分,共30题)

1.磁控溅射制备铁电薄膜时,常用的靶材材料是:

A.钛酸钡

B.钛酸锶

C.钛酸铅

D.锆钛酸铅

2.磁控溅射过程中,靶材与基板之间的距离通常为:

A.5-10cm

B.10-15cm

C.15-20cm

D.20-25cm

3.磁控溅射过程中,常用的气体氛围是:

A.氮气

B.氩气

C.氧气

D.氢气

4.铁电薄膜的剩余极化强度通常用哪个参数表示:

A.Pr

B.Ec

C.coercivefield

D.remanentpolarization

5.磁控溅射过程中,溅射功率对薄膜质量的影响是:

A.越高越好

B

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