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目录
(一)共性通病篇 2
(二)建筑给水排水工程篇 13
(三)建筑电气工程篇 29
(四)通风与空调工程篇 57
共性通病篇
(一)共性通病篇
机电安装工程共性质量通病与防治措施
(相关)分部分项工程
重要工序
质量通病
验收规范
防治措施
质量通病图例
工艺样板图例
机电安装工程
1除锈
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O
2焊接
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3防腐
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O
4绝热
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说明：标注为“★”的为有内容；标注为“O”的为待扩展内容。
共性通病篇
1除锈
质量通病
验收规范
防治措施
TBT-01型钢、钢管等，除锈不符
合要求，在安装或使用中，存在明显锈蚀，影响使用寿命。
金属型钢、钢管等在涂刷油漆前，必须清除金属表面的灰尘、污垢、锈斑、焊渣等物。
1、严格按照原设计图纸要求，使用相应的除锈工艺。除锈工序完成，进行自检、自检完成交由下道工序负责人检验，检验不合格，不得进入
下道工序施工；
2、对于腐蚀程度较高的部位，如果受施工条件限制，无法采用喷砂除锈,应使用电动钢丝刷分多次进行除锈。
质量通病图例
工艺样板图例
共性通病篇
焊接质量通病防治措施：
咬边：①选用适合的电流，避免电流过大；②操作时电弧不要拉的过长；③焊条摆动时，在坡口边缘运条稍慢些，停留时间稍长些，在中间运条速度要快些。
焊瘤：仰焊)防治措施主要有，严格掌握熔池温度不能过高，选用比平焊小5~10%电流，两侧稍慢，边缘应稍停留一下(稳弧动作),采用短弧焊，在对接焊第一层时，注意熔池温度及熔池形状，如有下坠迹象，应立即灭弧，让温度稍降，再引弧焊接。此法亦可用其它几层的焊接中。(立焊)选用适合的焊接工艺参数，间隙不宜过大，焊接电源比平焊稍小10~15%,严格控制熔池温度，可利用挑弧、灭弧来降温；平焊)对口间隙不宜过大，尤其封底焊，应控制熔池温度既能熔透又不因焊穿而产生焊瘤，对背面无法清除的焊件，应特别注意。
凹坑：焊条可在收弧处稍多停留一会。有时会因停留过长导致熔池温度过高，造成熔池过大或焊瘤，此时应采用断续灭弧焊来填满
弧坑。
未溶合：①选用稍大电流，放慢焊速，使热量增加到足以溶化母材或前一条焊道；②焊条倾角及运条速度应适当，照顾到母材两侧温度及溶化情况；③对由熔渣、赃物引起的未溶合，可用防止夹渣办法处理；④初学者应注意分清熔渣与铁水，焊条偏心时，应调整角度使电弧处于正确方向。
未焊透：控制破口尺寸，单面焊双面成型的焊缝，对口间隙应大些，钝边应小些使之充分焊透。
夹渣：①焊接时不要将电弧压得过死，当熔渣大量覆盖在熔化的铁水上面，使焊工分不清铁水与熔渣时，应适当将电弧拉长，并向熔渣方向挑动，利用增加的电弧热量和吹力使熔渣能顺利地吹到旁边或淌到下方；②焊接中要始终保持清晰的熔池，如发现不清时，说明该处温度不高，熔渣尚不能上浮。此时只要放慢焊接速度或使焊条在该处多停留一会便可；③当发现母材上有赃物或前条焊道上有熔渣未清除干净之处(严格说要清除干净方可进行焊接),则焊到该处时将电弧拉长些，并稍加停留，使熔渣再次被熔化、吹走，等母材或前条焊道得到较好熔化时，再行焊接，避免产生夹渣或未焊透；④焊接过程中当前条焊道在熔化时有黑块或黑点出现时，表明前条焊道有夹渣，此时应拉长电弧将该处扩大和加深熔化范围，直至熔渣全部浮出，形成清亮熔池为止；⑤将母材上的赃物与前条焊道的熔渣清理干净后，再继续焊接。
气孔：①尽量减少熔池中产生气体的因素，如焊件坡口应彻底清除油、锈、垢，焊条使用前按规定烘干等；②在条件许可下，适当加大焊接电流，降低焊接速度；③熔池不宜过大，一般熔池长度不应大于焊条直径的三倍，否则熔池容易被空气侵入，而引起气孔；④尽量不采用偏心焊条，因弧偏吹使电弧周围气压不等，易使空气侵入；⑤在开始引弧时，应将电弧拉长些，用电弧进行预热和逐渐形成熔池。在已焊过的焊道端部收尾时，同样将电弧拉长些，使该部适当加热，压低电弧，稍停一会在灭弧；⑥在当使用碱性焊条时，
使用前要严格按焊条说明书进行烘干，在引弧时，不宜象酸性焊条那样拉长电弧预热，运条过程中应将电弧压得最低。
裂纹：①裂纹是焊接接头中最危险的缺陷，在施焊前要检查焊条是否是正规生产的经质量检验合格的焊条；②焊接过程中偶尔因
操作或母材含C、S偏高所造成热裂纹要进行彻底的返修；③在大刚度的焊接部位上，由于收弧过于突然，于形成凹陷的弧坑形成的裂纹,应改善收弧技术，将弧坑填平后在收弧。
共性通病篇
质量通病
验收规范
防治措施
TBT-02同上
管道及管件焊接的焊缝应符合下列要求：1、焊缝外形尺寸应符合图纸和工
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