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SMT生产线标准操作规程

一、总则

本规程旨在规范SMT（表面贴装技术）生产线的日常操作，确保生产过程的稳定性、产品质量的一致性以及操作人员的安全。所有参与SMT生产线的操作人员、技术人员及管理人员必须严格遵守本规程。本规程适用于SMT生产线从物料准备、印刷、贴片、焊接到检测等各关键工序。

二、生产前准备与检查

2.1人员准备

操作人员必须经过专业培训，熟悉所操作设备的性能、安全操作规程及本规程要求。上岗前应检查个人着装是否符合防静电要求，如穿着防静电服、防静电鞋，佩戴防静电手环并确保其有效接地。保持良好精神状态，严禁酒后或疲劳上岗。

2.2生产环境确认

每日开工前，需对生产车间环境进行检查。确保车间温湿度控制在工艺文件规定范围内，一般温度维持在18-28℃，相对湿度40%-60%。检查车间洁净度，确保无明显粉尘、杂物，空气流通良好。同时，确认ESD防护措施到位，工作台面、设备外壳、周转材料等均已有效接地。

2.3物料准备与核对

根据生产计划领取相应的PCB裸板、元器件、焊膏（或贴片胶）、钢网等物料。仔细核对物料的规格型号、丝印、包装等是否与生产指令及BOM清单完全相符。特别注意IC等敏感器件的防潮保护措施是否有效，元件引脚有无氧化、变形。对于有极性要求的元件，需确认其极性标识清晰可辨。焊膏应按规定条件储存和回温，使用前需充分搅拌。

2.4设备检查与调试

开机前，对生产线各设备（印刷机、贴片机、回流焊炉等）进行例行检查。检查设备电源、气源连接是否正常，各运动部件有无异物阻挡，传感器是否清洁、灵敏。印刷机需检查钢网是否完好、安装是否到位；贴片机需检查吸嘴是否完好、feeder（送料器）是否清洁、安装是否牢固；回流焊炉需检查传送带是否平稳、加热区是否正常。根据生产产品的要求，调用或编辑相应的生产程序，并进行必要的参数设置与优化。

三、核心生产流程操作规范

3.1焊膏印刷工序

1.钢网安装与校准：将对应型号的钢网正确安装到印刷机上，确保钢网与PCB定位精准，避免印刷偏移。

2.焊膏取用与搅拌：从冰箱取出的焊膏需在室温下回温至规定时间，回温后使用专用搅拌器按规定时间和速度进行搅拌，确保焊膏均匀。取用焊膏时应遵循“先进先出”原则，避免浪费。

3.印刷参数设置与优化：根据PCB板的厚度、钢网的厚度与开孔大小、焊膏的特性等，合理设置刮刀压力、印刷速度、脱模速度与距离等关键参数。首件印刷后，需通过AOI（自动光学检测）或人工使用放大镜对焊膏的厚度、均匀性、有无少锡、多锡、桥连、漏印等缺陷进行严格检查，并根据检查结果对参数进行微调。

4.印刷过程监控：生产过程中，应定时对印刷质量进行抽检，观察焊膏状态，及时添加焊膏，避免钢网底部粘污导致印刷不良。如发现持续的印刷缺陷，应立即停机检查原因，排除故障。

3.2贴片工序

1.程序调用与确认：在贴片机上调用对应的产品贴片程序，仔细核对元件库、贴装坐标、吸嘴配置等信息，确保与生产产品一致。

2.feeder装载与检查：将编带、托盘或管装元件按照程序要求正确装载到对应的feeder上，确保元件在料带中定位准确，feeder的送料间距设置正确。装载前需检查料带有无破损，元件有无错料、反料。

3.贴装参数确认：确认贴片机的吸嘴吸取高度、贴装高度、贴装压力等参数设置是否适宜，防止元件损伤或贴装不实。

4.首件贴装与检验：首件PCB贴片完成后，必须进行全面的首件检验。通过人工或AOI对每一个元件的贴装位置精度、极性、有无缺件、错件、反向、立碑、飞件等缺陷进行100%检查，确保无误后方可批量生产。

5.贴片过程管理：生产过程中，密切关注贴片机的运行状态，包括各feeder的送料情况、吸嘴的吸取成功率。定期检查吸嘴的清洁度和磨损情况，及时清洁或更换。对于贴装过程中出现的异常，如频繁吸不上料、识别错误等，应及时停机处理。

3.3回流焊接工序

1.炉温曲线设置与验证：根据焊膏的规格要求和PCB板及元件的热容量，设置回流焊炉各温区的温度和传送带速度，形成合理的温度曲线。新投产产品或更换焊膏类型时，必须进行炉温曲线测试（使用测温仪），确保实际炉温曲线与焊膏推荐曲线相匹配，重点关注预热区、恒温区、回流区和冷却区的温度与时间参数，避免元件因过热或焊接不足导致损坏或虚焊。

2.PCB板传输与放置：将贴装好元件的PCB板平稳、整齐地放置在回流焊炉的传送带上，避免PCB板在传输过程中发生偏移、卡板或碰撞。对于较大或较重的PCB板，需注意其在高温下的变形情况。

3.焊接过程监控：观察回流焊炉的运行状态，包括各区温度是否稳定、传送带运行是否顺畅。定期检查炉内有无异物、污染物。对于焊接后的PCB板，注意观察焊点外观，初步判断焊接质量。

3.4焊接后检查与处理

1.AOI检测：