天承科技深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间.pdfVIP

天承科技（688603）报告

目录

一、国产PCB化学品领军者，布局半导体电镀液打开成长空间6

（一）本土PCB化学品龙头，深耕材料+拓展下游打造新成长曲线6

（二）核心管理团队市场经验丰富，引入优质人才提升研发水平7

（三）业绩稳健增长，产品结构优化下公司盈利能力有望不断提升9

二、AIPCB行业爆发，PCB药水迎行业发展、国产替代双击10

（一）AI驱动PCB市场爆发，上游材料空间广阔10

（二）电镀等核心环节被安美特等龙头垄断，公司前瞻布局把握国产替代良机..14

三、半导体需求扩张+国产化加速，本土电镀液迎来新一轮替代窗口18

（一）先进封装拉动电镀液需求，国产产品向高端化转型18

（二）稼动率高位运行+晶圆厂扩产，带动前道电镀液需求提升21

（三）电镀液国产替代空间广阔，公司半导体业务技术储备充足23

四、投资建议26

五、风险提示28

2009）1210号3

天承科技（688603）报告

图表目录

图表1公司工艺、产品布局及应用6

图表2公司发展历程7

图表3公司股权结构（截至三季报）8

图表4公司董事及高管履历情况8

图表5公司2019-2025Q3营业收入及增速9

图表6公司2019-2025Q3归母净利润及增速9

图表7公司2022-2025H1业务营业收入占比10

图表8公司2022-2025H1各业务毛利率水平10

图表9公司2022-2025Q3毛、净利率情况10

图表10公司2022-2025Q3年期间费用率情况10

图表112010-2029E全球PCB行业总产值情况11

图表122020-2029E全球PCB各应用下游产值情况（十亿美元）11

图表132020/2024/2029E全球PCB各下游应用产值占比12

图表14PCB工艺流程中化学品的应用12

图表152023年中国PCB行业代表性企业成本结构13

图表16PCB化学品市场规模预测13

图表172018-2021年中国PCB专用化学品产值规模13

图表182022中国大陆PCB专用化学品市场国产化情况14

图表19安美特泰国工厂动工15

图表20天承科技部分客户情况15

图表21化学沉铜工艺16

图表22天承科技化学沉铜产品系列17

图表23电镀工艺17

图表24天承科技电镀专用化学品18

图表25天承科技铜面处理专用化学品18

图表26全球2022-2030E先进封测市场规模及增速19

图表272014-2024年全球先进封装市场结构变化19

图表282023年vs2029年先进封装技术收入结构19

图表292020-2030年按技术划分的高端性能封装收入结构20

图表302021-2025E中国后道工艺用湿化学品市场规模及增速（右轴）20

图表31先进封装Bumping工艺电镀沉积形成的金属层示意21

图表322025E-2031E全球先进封装用电镀液市场规模（百万美元）21

图表3323Q3-25Q3华虹月产能及产能利用率情况（右轴）21

2009）1210号