芯碁微装首次覆盖报告：PCB与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起.pdfVIP

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目录

1.全球PCB直写光刻设备龙头，拓展泛半导体业务4

1.1公司为全球PCB直接成像设备龙头供应商4

1.2微纳加工直写光刻全场景覆盖，泛半导体业务增长可期5

2.中高端PCB扩产，公司作为PCBLDI设备龙头有望深度受益8

2.1直写光刻技术切除掩膜版工艺，提升微纳加工能效8

2.2全球PCB景气度上行，核心原因在中高端PCB结构性增长10

2.3技术上跻身国际主流+本地化交付体系，公司具备强客户粘性13

3.先进封装产业兴起，CoWoS-L等新工艺拓展公司下游空间17

3.1封装工艺向大尺寸载板迁移，LDI设备提升成品率17

3.2封装用LDI设备加速放量，公司已实现阶段性出货18

4.盈利预测与估值分析20

4.1盈利预测20

4.2估值分析22

5.风险提示23

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2

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图表目录

图表1：芯碁微装公司发展里程碑4

图表2：芯碁微装股权及公司架构（截至2025年8月25日）4

图表3：公司围绕微纳直写光刻技术落地的产品概览5

图表4：公司以直写光刻技术为核心，覆盖从面板级制程到晶圆级制程不同基板尺寸5

图表5：2020-2024年公司分业务收入6

图表6：2020-2024年公司分业务毛利率6

图表7：2020-2025Q3公司营业收入及YoY6

图表8：2020-2025Q3公司归母净利润及YoY6

图表9：2020-25Q3公司毛利率、净利率7

图表10：2020-25Q3公司销售、管理及研发费用率7

图表11：2020-25Q3公司合同负债7