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芯碁微装公司深度分析:PCB和泛半导体双足发力,直写光刻设备龙头有望迎来高成长.pdf

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专用机械

内容目录

1.公司介绍:高速成长的国产直写光刻设备龙头4

1.1.公司简介4

1.2.公司近年成长迅速,经营稳健5

1.3.主要股东结构6

2.AI发展驱动PCB行业量价齐增,公司主业迎来发展机遇8

2.1.PCB行业发展情况8

2.1.1.PCB简介8

2.1.2.全球PCB行业概况9

2.1.3.我国PCB行业概况11

2.2.PCB生产流程及主要设备13

2.3.中高端PCB产品市场需求不断增长,直写光刻技术渗透加速14

2.4.公司是国内直写光刻设备龙头企业,充分受益直写光刻设备应用渗透加速17

2.5.公司拓展PCB激光钻孔设备,延伸PCB设备产品条线19

3.泛半导体产业持续拓展,有望带动新一轮成长19

3.1.IC载板:公司持续引领IC载板国产替代进程、受益国内IC载板行业快速发展21

3.2.先进封装:先进封装未来迎来高速发展,公司先进封装领域成长空间较大23

3.3.其他泛半导体领域:公司积极布局多个泛半导体领域,有望多面开花28

4.盈利预测与投资评级31

4.1.盈利预测假设31

4.2.盈利预测与投资评级32

5.风险提示33

图表目录

图1:公司主要产品线4

图2:公司典型产品图5

图3:近年公司营业收入及同比(百万元、%)5

图4:近年公司归母净利润及同比(百万元、%)5

图5:近年公司毛利率、净利率、加权ROE(%)6

图6:近年公司现金流情况(百万元)6

图7:近年公司营业收入结构情况(百万元)6

图8:近年公司主要业务毛利率(%)6

图9:公司十大股东明细7

图10:常见PCB板及应用领域8

图11:2011-2028年全球PCB产值及增长率(亿美元、%)9

图12:全球电子终端市场产值预估(十亿美元、%)10

图13:2024年全球各地区PCB产值成长率预估(%)10

图14:全球PCB产业迁移情况及预计增长率(亿美元、%)11

图15:2024年全球PCB细分产品结构11

图16:2024年全球PCB下游应用领域情况11

图17:2011-2028年中国PCB产值及增长率(亿美元、%)12

图18:中国PCB产业分布情况12

图19:2024年全中国PCB细分产品结构12

图20:2024年中国PCB下游应用领域情况12

图21:典型PCB生产工艺流程图13

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专用机械

图22:柔性多层印制电路板扩产项目总投资构成14

图23:柔性多层印制电路板扩产项目设备投资构成14

图24:高阶HDI印制电路板扩产项目总投资构成14

图25:高阶HDI印制电路板扩产项目设备投资构成14

图26:微纳制造技术分类15

图27:PCB主要光刻技术分类15

图28:直写光刻技术原理示意图15

图29:直写光刻与传统曝光工艺示意图15

图30:直接成像技术与传统曝光技术优势对比16

图31:2019-2023年PCB产品曝光精度(最小线宽)要求演进17

图32:2020年-2030年全球直写光刻设备行业预测销售市场规模(十亿元)17

图33:最小线宽10μm的线路曝光工艺的直接成像设备技术参数对比18

图34:2024年全球PCB直写光刻设备供应商排名18

图35:公司用于HDI、IC载板的激光钻孔机MCD75T19

图36:公司用于FPC、RFPCB的

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