灌封与封装材料：设计无妥协，50年定制解决方案.pdfVIP

设计妥协不是选项？请我们如何

做到。

在LORD，我们已经开发定制灌封和封装解决方案超过50

年。无论是使用环氧树脂、硅胶还是聚氨酯聚合物系统，

我们继续为各种行业（包括汽车、医疗、、电信

和工业电子）中的严苛应用结果，这些应用基于我们

客户的设计和规格需求。

我们的产品多种封装应用选项，包括用于点火线圈、

发动机控制模块、变速器控制模块、传感器、电源、变压

器和其他关键电气/电子设备。

如果您需要帮助选择我们的灌封和封装产品之一，或

者它们不能完全满足您的需求，请让我们帮助您找到适合

您应用的解决方案⋯⋯请我们如何做到。

环氧树脂硅酮聚氨酯

在粘合剂和灌封及封装应用中强度、是环保性最佳的化学物质之一，从‑当不需要高温耐受性时，被认为是硅胶

多功能性、耐用性、粘附性、化学抗性75˚°C到+200˚°C的宽温度范围内的固的绝佳替代品。对于电子封装，聚氨酯

和高温耐受性。由于原材料的广泛可用有柔韧性。硅酮产品广泛用于保护脆弱的最适合低温应用。它们保护对应力敏感

性，这些产品可以针对各种应用和需求进电子组件和模块，其中阻燃性和高温耐受的电子设备，并作为防水屏障。我们提

行配制。我们从极其柔韧到高度刚性性以及永久柔韧性是首要考虑因素。我们供低粘度聚氨酯产品，从软凝胶到半刚

的环氧产品，无论是填充还是未填充，具铂金的软硅橡胶和缩合的硅性浇铸材料，旨在满足各种灌封应用需

有热导和/或电导性能，并且具有阻燃橡胶，无论是未填充透明的还是填充的。求。

性。

DesignCompromiseNotAn

Option?AskUsHow.

AtLORD,wehavebeendevelopingcustompotting

andencapsulantsolutionsformorethan50years.

Whetherutilizingepoxy,siliconeorurethanepolymer

systems,wecontinuetodeliverresultsfordemanding

applicationsinawidevarietyofindustriesincluding

automotive,medical,aerospace,telecommunications

andindustrialelectronicsbasedonourcustomers’

designandspecificationneeds.

Ourproductsofferdiverseencapsulantapplication

optionsincludinguseinignitioncoils,enginecontrol

modu,transmissioncontrolmodu,sensors,

powers,transformersandothercritical

electrical/electronicequipment.

Ifyouneedhelpchoosingoneofourstandardpotting

andencapsulantproductsoriftheydon’tquitemeet

yourneeds,letushelpyouachieveanappropriate

solutionforyourapplication…AskUsHow.

EPOXIESSILICONESURETHANES

Providestrength,versatility,durability,Areoneofthemostenviron