【中邮-2026研报】受益存储扩产，3D IC全布局.pdfVIP

证券研究报告：电子|公司点评报告

发布时间：2026-01-06

股票投资评级华海清科(688120)

买入|维持受益存储扩产，3DIC全布局

个股表现l投资要点

CMP先进制程迭代升级。公司持续迭代升级CMP装备，一方面

华海清科电子

64%推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品，另一方面

57%

50%针对性开发满足HBM等先进封装新需求的机型。公司面向行业前

43%沿研发的全新12英寸CMP装备Universal-S300，已成功交付国

36%

29%内集成电路制造龙头企业并获重复订单。该装备采用创新叠层布

22%

15%局架构，显著提升空间利用率与产能，配合高效传输与清洗系统，

8%

1%实现了工艺稳定性与生产效率的业界领先水平，能够有力支撑先

-6%

2025-012025-032025-052025-082025-102026-01进制程及先进封装等领域的严苛需求，标志着国产高端CMP装备

在先进半导体制造关键环节取得重要突破。公司12英寸CMP装

资料来源：聚源，中邮证券研究所

备Universal-300FS已成功交付国内逻辑芯片龙头企业，并进入

其先进制程工艺产线验证。该装备凭借卓越的清洗能力，以及高

公司基本情况

效、稳定的综合性能，有效支撑客户端的高良率产线需求，快速赢

最新收盘价（元）156.52得客户信任与市场肯定，目前正式步入规模化量产阶段。

总股本/流通股本（亿股）3.54/3.54减薄、划切等配套3DIC全流程解决方案。公司持续加大新

总市值/流通市值（亿元）554/554产品研发投入，积极开发更高WPH、更高TTV的减薄机型，逐步加

52周内最高/最低价179.23/106.30大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发资源投入。公司12英

资产负债率(%)44.9%寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300、12英寸晶圆边缘修整装备

市盈率36.15Versatile-DT300先后实现批量发货，与公司CMP系列装备形成

第一大股东清控创业投资有限公司针对3DIC的切、磨、抛等成套解决方案，更好满足AI芯片、HBM

（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技

研究所术领域的迫切需求。公司12英寸减薄抛光一体机Versatile-

GP300累计出机量突破20台。该装备卓越的技术性能与稳定的量

分析师:吴文吉

SAC登记编号:S1340523050004产能力获得了市场的高度认可，标志着国产高端半导体装备在3D

Email:wuwenji@IC、先进封装等关键工艺领域实现了从技术突破到规模化应用的

分析师:翟一梦重要