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半导体器件和集成电路电镀工合规化操作规程

文件名称：半导体器件和集成电路电镀工合规化操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于半导体器件和集成电路电镀工序的操作人员，包括但不限于电镀前处理、电镀、后处理等环节。操作人员需遵循国家相关法律法规和行业标准，确保操作过程安全、合规。规程要求操作人员具备必要的安全意识和技能，严格遵守操作规程，保证产品质量和人员安全。

二、操作前的准备

1.个人防护：

操作人员进入电镀车间前，必须穿戴符合规定的防护用品，包括但不限于防静电工作服、防护手套、防护眼镜、防尘口罩、耳塞等。长发需束起，避免直接接触电镀液或腐蚀性化学品。

2.设备检查：

a.确认电镀设备电源是否正常，各开关、按钮功能是否完好。

b.检查电镀槽液是否处于适宜的浓度和温度，是否符合电镀工艺要求。

c.检查电镀设备各部件是否完好，如电极、滚轮、悬挂系统等。

d.确认设备通风系统是否正常工作，确保有害气体能及时排出。

3.环境检查：

a.检查电镀车间内是否有泄漏的化学品，及时清理并报告。

b.确认车间内照明充足，无障碍物，地面干燥，无积水。

c.检查安全通道是否畅通，紧急出口标识是否清晰可见。

d.确认消防设施完好，灭火器在有效期内。

4.工艺文件：

a.仔细阅读并理解电镀工艺文件，包括电镀参数、步骤、注意事项等。

b.核对工艺参数与实际操作要求是否一致。

5.物料准备：

a.准备好所需的电镀化学品、辅助材料和工具。

b.检查化学品的有效期，确保使用的是合格的产品。

6.记录填写：

a.在操作前填写操作记录表，记录设备状态、工艺参数、材料使用情况等。

b.核实记录信息的准确性，确保信息完整。

7.人员培训：

a.确认操作人员已接受相关安全操作培训，并具备必要的操作技能。

b.对于新员工或操作技能不足的员工，应进行现场指导和监督。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作顺序：

a.首先，启动电镀设备，检查设备是否处于正常工作状态。

b.按照工艺文件要求，准备电镀液，确保电镀液的浓度、温度和pH值符合标准。

c.将待电镀的半导体器件或集成电路放置于电镀槽中，确保放置均匀，避免短路。

d.打开电源，启动电镀过程，监控电流、电压等参数。

e.电镀过程中，定时检查电镀液的状况，如需要，进行添加或更换。

f.电镀完成后，关闭电源，将器件从电镀槽中取出。

g.进行后处理，如清洗、烘干等。

h.检查电镀效果，确认是否符合工艺要求。

2.作业方式：

a.操作人员应按照操作规程进行作业，不得擅自更改工艺参数。

b.在操作过程中，应保持专注，对设备运行状态和电镀液状况进行实时监控。

c.遇到异常情况，应立即停止操作，采取相应措施处理。

d.作业时应保持车间清洁，避免污染电镀液和器件。

3.异常处置：

a.若设备出现故障，应立即切断电源，通知维修人员进行检查和维修。

b.若电镀液出现异常，如颜色变化、泡沫增多等，应停止电镀，分析原因，必要时更换电镀液。

c.若器件出现异常，如电镀层损坏、脱落等，应重新进行电镀或进行修复。

d.若操作人员身体不适，如头晕、恶心等，应立即离开工作区域，寻求医疗帮助。

4.安全注意事项：

a.操作过程中，应保持安全距离，避免触电和化学品接触。

b.使用工具时，确保工具完好无损，避免发生意外伤害。

c.电镀过程中，应避免直接接触电镀液，防止腐蚀皮肤。

d.在处理有害化学品时，应佩戴适当的防护用品，如防化学品手套、护目镜等。

四、操作过程中设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常振动或噪音。

b.电流、电压等参数稳定，符合工艺要求。

c.电镀液温度、pH值、浓度等参数在规定范围内。

d.通风系统运行正常，无有害气体积聚。

e.液位控制系统准确，电镀液液位稳定。

f.水泵、搅拌器等辅助设备工作正常，无泄漏。

2.异常现象识别：

a.设备出现剧烈振动或异常噪音。

b.电流、电压波动较大，超出正常范围。

c.电镀液温度、pH值、浓度等参数超出工艺要求。

d.通风系统异常，有异味或有害气体泄漏。

e.液位控制系统失灵，电镀液液位异常。

f.水泵、搅拌器等辅助设备停止工作或泄漏。

3.状态监测方法：

a.定期检查设备外观，观察是否有损坏或异常迹象。

b.使用仪表实时监测电流、电压、温度等参数，确保其稳定。

c.定期检测电镀液的质量，包括pH值、浓度、温度等。

d.检查通风系统是否正常工作，确保有害气体及时排出。

e.使用液位计监控电镀液液位，