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试验与测试测控技术・69・

2020年39卷5期

阳极键合在MEMS封装中的研究进展

刘海波|,梁晓波2,,刘冠华2,,柴国明2,,黄漫国2，

(1.海军装备部驻咸阳地区军事代表室，陕西咸阳713100；

2.中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所，北京101111；

3.状态监测特种传感技术航空科技重点实验室，北京101111)

摘要：在微电子机械系统(MicroElectroMechanicalSystems,MEMS)领域，阳极键合是应用最为广泛的一

项技术，有着广阔的发展前景。表面预处理和键合工艺是阳极键合中最为重要的两个因素。介绍了近

年来在表面预处理和键合工艺方面的研究进展，分析总结了该技术的研制情况，指明了现阶段表面预处

理和阳极键合存在的问题以及未来的研究方向。

关键词：微机电系统；封装;表面处理；阳极键合

中图分类号:TN605文献标识码:A文章编号：1000-8829(2020)05-0069-06

doi：10.19708/j.ckjs.2020.05.012

DevelopmentofAnodicBondinginMEMSPackaging

LIUHai-bo1,LIANGXiao-bo2,3,LIUGuan-hua2,3,CHAIGuo-ming23,HUANGMan-guo2,3

(1.MilitaryRepresentativeOfficeofEquipmentDepartmentofthePLANavyinXianyangArea,Xianyang713100,China;

2.AVICBeijingChangchengAeronauticalMeasurementandControlTechnologyResearchInstitute,Beijing101111,China;

3.AviationKeyLaboratoryofScienceandTechnologyonSpecialConditionMonitoringSensorTechnology,Beijing100022,China)

Abstract：AnodicbondingiswidelyusedinthefieldofMEMS(MicroElectroMechanicalSystems)andhas

broadprospects.Thetwomostimportantfactorsofsurfacepretreatmentandbondingprocessinanodicbonding

technologyarestudied,andtheirresearchprogressesareanalyzedandsummarized,thecurrentproblemsand

thefutureresearchdirectionsareindicated.

Keywords：MEMS;package;surfacepretreatment;anodicbonding

MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)全称为一种新型、集成化的系统。，F

微机电系统，是指用新型加工技术形成的微型器件或国