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微电子制造工艺仿真：沉积工艺仿真_（2）.沉积工艺原理.docx

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    沉积工艺原理

    引言

    微电子制造工艺中的沉积工艺是将一层或多层材料精确地沉积到基底上的过程。这些材料可以是金属、绝缘体、半导体等，不同的材料决定了不同的器件性能。沉积工艺的仿真可以帮助工程师在实际制造之前预测和优化工艺参数，减少实验次数，提高生产效率和良率。本节将详细介绍沉积工艺的基本原理，包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等主要沉积技术的机制和特点。

    物理气相沉积（PVD）

    1.真空蒸发

    真空蒸发是一种常见的PVD技术，通过加热源材料使其蒸发并在基底上沉积形成薄膜。该过程需要在高真空环境中进行，以避免源材料与气体分子的碰撞。

    原理

    热蒸

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