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[[#微电子制造与封装技术概述

微电子制造工艺流程

微电子制造工艺流程是将半导体材料加工成最终的集成电路器件的过程。这个过程可以分为多个主要步骤，包括晶圆制备、前道工艺、后道工艺和封装测试。每一个步骤都极其重要，对最终产品的性能和可靠性有着直接的影响。以下是对这些步骤的详细描述：

晶圆制备

晶圆制备是微电子制造的第一步，也是最为基础的一步。晶圆通常由高纯度的硅（Si）或其他半导体材料制成，通过一系列的物理和化学过程，将这些材料加工成具有特定尺寸和形状的圆形薄片。具体步骤包括：

提纯:通过化学方法去除杂质，确保半导体材料的纯度达到99.9999%以上。