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开化环氧自流平地面施工方案

一、施工准备

（一）技术准备

图纸会审与技术确认

施工前组织技术团队进行图纸会审，重点确认环氧自流平地面的设计参数，包括整体涂层厚度（设计为3mm）、颜色均匀度（采用RAL7035浅灰色）、耐磨等级（≥2.5L/μm）及特殊部位处理方案。对车间门口、设备基础周边等易损区域，设计局部加强层（厚度增至4mm）。通过水准仪复核基层标高，确保与设计标高偏差≤3mm，避免面层厚度不均。形成书面技术核定单，明确伸缩缝设置间距（6m×6m）及材料搭接宽度（≥50mm）。

施工方案编制与审批

编制包含基层处理→底涂施工→中涂施工→面涂施工→养护全流程的专项方案，附详细进度计划（总工期15天）。明确关键控制点：基层含水率≤8%、底涂固化时间≥8小时、中涂抗压强度≥80MPa。方案经监理单位审批后，对施工班组进行三级技术交底，留存签字记录。

（二）材料准备

材料选型与验收

主材选用无溶剂环氧自流平材料，具体参数如下：

底涂：双组分环氧树脂底漆，固含量≥80%，附着力（拉开法）≥5MPa

中涂：石英砂填充环氧砂浆，石英砂目数40-70目，混合比例1:2.5（树脂:砂）

面涂：自流平面漆，流平性≥250mm（按GB/T17521标准），耐磨性（Taber法）≤0.02g/1000次

材料进场时核查合格证、检测报告，每批次抽样检测粘度（25℃时底漆≤500mPa·s）、凝胶时间（25℃时2-4小时），不合格材料立即退场。

材料储存管理

设立专用仓库，温度控制在15-25℃，湿度≤60%。材料分类堆放，距地面≥30cm，距墙面≥50cm。双组分材料严格区分储存，固化剂单独存放于防爆柜。建立材料台账，执行先进先出原则，开封后的材料4小时内用完，剩余材料密封后标注开封时间。

（三）机具准备

主要施工设备

基层处理：12头研磨机（功率5.5kW）、工业吸尘器（吸力≥3000Pa）、角磨机（配金刚石磨片）

涂布施工：低速搅拌机（转速300-500r/min）、消泡滚筒（针长10mm）、镘刀（长度1.2m）

检测工具：2m靠尺（精度±0.5mm）、混凝土含水率测定仪、湿膜测厚仪（量程0-10mm）

施工前调试设备，确保研磨机磨盘跳动量≤0.2mm，搅拌机搅拌叶与桶壁间隙≤5mm。

二、施工流程

（一）基层处理

基础清理

先用铲刀清除基层表面浮浆、油污及杂物，再用工业吸尘器全面吸尘（真空度≥20kPa）。对局部油污采用专用脱油剂处理，处理后用清水冲洗，干燥72小时后检测含水率。

研磨与修补

大面积采用12头研磨机十字交叉打磨，研磨深度0.3-0.5mm，露出新鲜混凝土表面

边角区域用角磨机打磨，圆弧半径≥5mm

裂缝处理：宽度＜0.5mm的裂缝用环氧腻子填充；≥0.5mm的裂缝切割V型槽（深度≥10mm），填入环氧砂浆并粘贴抗裂玻纤布

处理后基层平整度用2m靠尺检查，偏差≤2mm/2m，表面粗糙度达到Sa2.5级。

（二）底涂施工

材料配制

按底漆:固化剂=4:1（重量比）在不锈钢桶中混合，用低速搅拌机搅拌3分钟（转速400r/min），搅拌过程中避免引入气泡。配好的底漆需在30分钟内使用完毕。

涂布工艺

采用短毛滚筒分两遍涂布，第一遍横向涂刷（用量0.15kg/㎡），间隔2小时后纵向涂刷第二遍（用量0.1kg/㎡）。对墙角、柱根等部位用毛刷辅助涂布，确保无漏涂。施工环境温度控制在15-30℃，相对湿度≤75%。底涂固化后（≥12小时）检查附着力，划格法测试无剥落。

（三）中涂施工

砂浆配制

中涂树脂与固化剂按3:1混合后，加入40-70目石英砂（配比1:2.5），搅拌5分钟至均匀无颗粒。采用机械镘刀摊铺，厚度控制在2mm，铺设方向与底涂涂刷方向垂直。

找平处理

摊铺后用60目砂纸湿磨，去除批刀痕迹，吸尘后刮涂环氧腻子（配比1:0.8），填补砂眼和凹陷。腻子固化12小时后，用120目砂纸干磨，表面平整度达到≤1mm/2m。

（四）面涂施工

材料搅拌

面涂A、B组分按5:1混合，先低速搅拌2分钟（300r/min），再高速搅拌1分钟（800r/min），静置消泡5分钟。每次搅拌量≤50kg，确保30分钟内施工完毕。

自流平施工

采用倒退法镘涂，镘刀角度保持60°，推进速度1.5m/min。每施工100㎡面积立即用消泡滚筒（滚动速度30cm/s）来回滚压，排出气泡。施工缝处预留5cm搭接带，下次施工前用砂纸打毛。面涂初凝前（约2小时）检查流平性，局部低洼处补涂浆料。

三、质量控制

（一）过程检验

基层处理检验

每500㎡随机选取3点检测含水率（塑料薄膜法，放置24小时），合格率100%方可进入下道工序。平整度检测采用网格布点法（2m×2m网格），每区域不合格点≤2处。

涂层厚度控制

底涂干膜厚度80-100μm，中涂2000-2200μm