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儿牙充填术及根管治疗术知情同意书

患儿姓名：________年龄：________性别：________就诊日期：________年________月________日

根据患儿当前口腔检查及影像学（如X线片）评估结果，患牙（填写具体牙位，如左上颌第二乳磨牙）存在以下问题：龋损已累及牙本质深层（或已发展为牙髓炎/根尖周炎），临床可见明显龋洞（或牙龈反复肿胀、瘘管形成），探诊敏感（或无反应），叩诊（±/+），松动度（Ⅰ°/Ⅱ°），X线显示龋坏接近髓腔（或髓室底吸收、根尖周低密度影）。若不及时干预，龋损将进一步向深层发展，可能导致牙髓感染、根尖周组织炎症扩散，甚至影响继承恒牙胚发育，或因疼痛影响患儿咀嚼功能、营养摄入及颌面部正常发育。基于以上情况，经综合评估，建议对患牙实施充填术（或根管治疗术），以控制感染、保存患牙、维持牙列完整性。

一、治疗目的说明

1.充填术：针对未累及牙髓的深龋或可复性牙髓炎患牙，通过彻底清除腐败牙体组织，使用适宜材料充填窝洞，恢复牙齿解剖形态与功能，阻断致龋因素继续侵蚀，防止龋病进展为牙髓炎或根尖周炎。

2.根管治疗术：针对已发生牙髓感染（不可复性牙髓炎）或根尖周炎症的患牙，通过清除感染的牙髓组织及根管内感染物质，进行根管消毒与严密充填，消除根尖周炎症，控制感染扩散，保留患牙至正常替换年龄，避免因过早缺失导致的恒牙列错位、咬合关系紊乱等问题。

二、治疗操作过程概述

（一）充填术操作步骤

1.口腔局部清洁：使用无菌棉球擦拭患牙及周围区域，去除食物残渣与软垢。

2.局部麻醉（视情况）：若龋损接近牙髓或患儿敏感，采用表面麻醉联合局部浸润麻醉（如含肾上腺素的阿替卡因注射液），麻醉生效后以探针轻触患牙周围黏膜确认无痛感。

3.去腐备洞：使用低速牙科手机配合球钻或挖匙去除腐败牙体组织，过程中需严格控制深度，避免意外穿通髓腔；若去腐后暴露微小穿髓孔（直径≤0.5mm），需评估是否保留活髓（如直接盖髓术），否则转为根管治疗。

4.窝洞处理：使用冲洗液（如生理盐水）清洁窝洞，隔湿干燥后，根据窝洞位置与深度选择垫底材料（如氢氧化钙、玻璃离子）保护牙髓。

5.充填材料选择与充填：前牙或不承受咬合力的患牙可选择与牙色接近的复合树脂（需酸蚀、粘接处理）；后牙或龋洞较大者可选择玻璃离子水门汀（释放氟离子，预防继发龋）或银汞合金（仅在家长知情同意且无禁忌时使用）。充填时分层加压，确保材料与洞壁密合，避免微渗漏。

6.调与抛光：使用咬合纸检查充填体咬合接触点，磨除过高部分，避免咬合创伤；最后用抛光车针或橡皮杯抛光充填表面，减少菌斑堆积。

（二）根管治疗术操作步骤

1.局部麻醉与隔湿：同充填术，必要时使用橡皮障隔离患牙，防止唾液污染操作区。

2.开髓引流（急性期）：若患牙存在急性牙髓炎或根尖脓肿，首先开髓暴露髓腔，释放髓腔内压力，放置无菌棉球开放引流1-2天，待急性炎症缓解后再行后续操作。

3.根管预备：使用根管探子确定根管数目及走向（乳牙根管通常较恒牙细且弯曲，部分存在侧支根管），以逐步后退法或冠向下法使用根管锉（如K锉、C锉）清理根管内感染牙髓及坏死组织，过程中需结合X线片测量工作长度（避免超出根尖孔，损伤恒牙胚），同时用次氯酸钠溶液（0.5%-5.25%）冲洗根管，溶解有机碎屑并杀菌。

4.根管消毒：根管预备完成后，放置消毒药物（如氢氧化钙糊剂、木馏油棉捻）于根管内，暂封窝洞，观察1-2周（若患牙无疼痛、牙龈无肿胀，进入下一步；若仍有渗出或叩痛，需重复消毒）。

5.根管充填：选择可吸收的乳牙专用根管充填材料（如碘仿糊剂、氧化锌丁香油糊剂），采用侧压法或注射器加压法将糊剂填入根管，确保充填严密且不超填（X线片确认充填范围在根长2/3至根尖1/3之间，避免超出根尖孔影响恒牙胚）。

6.窝洞充填与冠修复（视情况）：根管充填完成后，使用复合树脂或玻璃离子充填窝洞；若患牙牙体组织缺损过大（如残冠），需制作预成金属冠（如不锈钢冠）修复，保护剩余牙体组织，防止折裂。

三、可能出现的风险与并发症

尽管医生将严格遵循操作规范并采取必要防护措施，但受患儿配合度、牙齿解剖变异、感染程度等因素影响，治疗过程中或治疗后仍可能出现以下情况，需家长充分知悉：

（一）麻醉相关风险

1.局部麻醉药物过敏反应（罕见）：表现为皮疹、瘙痒、恶心、心悸等，严重者可能出现过敏性休克。医生将提前询问过敏史，备有肾上腺素等急救药品，发生反应时立即停药并对症处理。

2.局部麻醉后暂时性不适：如注射部位肿胀、淤血（因儿童血管脆弱），或麻醉消退后轻微疼痛，通常1-3天可自行缓解。

（二）操作过程中风险

1.意外穿髓：深龋去腐时可能