CES 2026:英伟达六大芯片协同升级,算力+存力迈入新纪元.pdfVIP

CES 2026:英伟达六大芯片协同升级,算力+存力迈入新纪元.pdf

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CES2026:英伟达六大芯片协同升级,算力

+存力迈入新纪元

[Table_ReportDate]

2026年1月11日

证券研究报告[Table_Title]

CES2026:英伟达六大芯片协同升级,算力

行业研究+存力迈入新纪元

[Table_ReportType][Table_ReportDate]2026年01月11日

行业专题研究(普通)

本期内容提要:

[Table_Summary]

[Table_StockAndRank][Table_Summary]

电子➢VeraRubin:六大芯片协同升级,推理性能大幅提升。美国拉斯

投资评级看好

维加斯时间1月5日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在国际消费电

上次评级看好

子展CES2026上发表主题演讲,并正式发布Rubin平台。该平台

莫文宇[Table_Author]电子行业首席分析师

执业编号:S1500522090001由六款专为打造超凡AI超级计算机而设计的全新芯片组成,包括

邮箱:mowenyu@

VeraCPU、RubinGPU、NVLink6交换机、ConnectX-9

王义夫电子行业分析师SuperNIC、BlueField-4DPU和NVIDIASpectrum-6以太网交换

执业编号:S1500525090001

邮箱:wangyifu@机,6款芯片协同设计,从而大幅缩短训练时间并降低推理token

成本。(1)算力方面,RubinGPU引入Transformer引擎,

NVFP4推理性能高达50PFLOPS,是BlackwellGPU的5倍,向

后兼容,在保持推理精度的同时提升BF16/FP4级别的性能;

NVFP4训练性能达到35PFLOPS,是Blackwell的3.5倍。(2)

存储方面,针对大量KVCache问题,Rubin平台引入了由

BlueField-4驱动的NVIDIA推理上下文内存存储,构建了一个AI

原生的基础设施层,用于存储KVCache,通过扩展GPU内存容

量为上下文记忆提供基础设施。(3)PCB方面,从CableTray到

Cableless互联,RubinNVL72PCB价值量显著提升,这种机械

简化使得组装速度比上一代托盘架构快18倍,并且显著缩短了现

场维护期间的服务时间,降低了部署时间和持续的运营成本。

(4)Rack方面,系统协同设计显著提升,ODM环节核心受益。

由于在6款芯片、托盘、

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专注于金融公司,实体制造业,销售代理公司的企业文化和实体项目或者互联网项目的策划编写润色,曾经协助多家基金公司,保险代理公司,房地产代销公司等初创企业完成企业文化和人事营销等制度的编写,由于疫情影响离开了喜欢的首都。

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