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CES2026:英伟达六大芯片协同升级,算力
+存力迈入新纪元
[Table_ReportDate]
2026年1月11日
证券研究报告[Table_Title]
CES2026:英伟达六大芯片协同升级,算力
行业研究+存力迈入新纪元
[Table_ReportType][Table_ReportDate]2026年01月11日
行业专题研究(普通)
本期内容提要:
[Table_Summary]
[Table_StockAndRank][Table_Summary]
电子➢VeraRubin:六大芯片协同升级,推理性能大幅提升。美国拉斯
投资评级看好
维加斯时间1月5日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在国际消费电
上次评级看好
子展CES2026上发表主题演讲,并正式发布Rubin平台。该平台
莫文宇[Table_Author]电子行业首席分析师
执业编号:S1500522090001由六款专为打造超凡AI超级计算机而设计的全新芯片组成,包括
邮箱:mowenyu@
VeraCPU、RubinGPU、NVLink6交换机、ConnectX-9
王义夫电子行业分析师SuperNIC、BlueField-4DPU和NVIDIASpectrum-6以太网交换
执业编号:S1500525090001
邮箱:wangyifu@机,6款芯片协同设计,从而大幅缩短训练时间并降低推理token
成本。(1)算力方面,RubinGPU引入Transformer引擎,
NVFP4推理性能高达50PFLOPS,是BlackwellGPU的5倍,向
后兼容,在保持推理精度的同时提升BF16/FP4级别的性能;
NVFP4训练性能达到35PFLOPS,是Blackwell的3.5倍。(2)
存储方面,针对大量KVCache问题,Rubin平台引入了由
BlueField-4驱动的NVIDIA推理上下文内存存储,构建了一个AI
原生的基础设施层,用于存储KVCache,通过扩展GPU内存容
量为上下文记忆提供基础设施。(3)PCB方面,从CableTray到
Cableless互联,RubinNVL72PCB价值量显著提升,这种机械
简化使得组装速度比上一代托盘架构快18倍,并且显著缩短了现
场维护期间的服务时间,降低了部署时间和持续的运营成本。
(4)Rack方面,系统协同设计显著提升,ODM环节核心受益。
由于在6款芯片、托盘、
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