半导体器件的机械标准化 第6-17部分：叠层封装（FBGAFLGA）设计指南标准立项修订与发展报告.docx

《半导体器件的机械标准化第6-17部分：叠层封装（FBGA/FLGA）设计指南》标准化发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReportonMechanicalStandardizationforSemiconductorDevices—Part6-17:GeneralRulesforthePreparationofOutlineDrawingsofSurfaceMountSemiconductorPackages—DesignGuideforStackedPackages-Fine-PitchBallGridArray(FBGA)andFine-PitchLandGridArray(FLGA)

摘要

随着移动通信、高性能计算、人工智能及物联网等领域的飞速发展，电子设备对半导体芯片的集成度、性能、功耗及尺寸提出了前所未有的严苛要求。在此背景下，三维叠层封装技术凭借其在高密度集成、小型化、高性能及异质集成方面的显著优势，已成为延续摩尔定律、超越摩尔定律的关键路径之一。密节距焊球阵列（Fine-PitchBallGridArray,FBGA）和密节距焊盘阵列（Fine-PitchLandGridArray,FLGA）作为实现叠层封装的主流技术载体，其标准化工作对于产业的健康、有序发展至关重要。

本报告围绕国家标准《半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列（FLGA）》的立项与制定展开深入分析。报告首先阐述了该标准立项的宏观背景与战略意义，指出其对于统一国内外封装外形尺寸、规范产业链上下游协作、促进技术交流与贸易、加速先进封装技术产业化应用的核心价值。其次，报告详细解析了标准的适用范围及其主要技术内容框架，包括术语定义、编号规则、外形图绘制规范及关键尺寸参数体系。报告还重点介绍了主导本标准修订工作的核心标准化技术委员会，并对其职能与贡献进行了评述。

本报告的结论认为，该标准的制定与实施，将有效填补我国在先进叠层封装机械标准化领域的空白，为设计、制造、测试和应用单位提供权威、统一的技术依据，对提升我国半导体封装产业的整体技术水平和国际竞争力具有深远影响。未来，标准需随技术迭代持续更新，并加强与系统级封装（SiP）、芯粒（Chiplet）等更前沿集成技术的标准协同。

关键词：

-半导体封装/SemiconductorPackaging

-叠层封装/StackedPackage

-密节距焊球阵列/Fine-PitchBallGridArray(FBGA)

-密节距焊盘阵列/Fine-PitchLandGridArray(FLGA)

-机械标准化/MechanicalStandardization

-外形图/OutlineDrawing

-设计指南/DesignGuide

-三维集成/3DIntegration

正文

1.引言：技术演进与标准化需求

半导体产业已进入后摩尔时代，单纯依靠晶体管微缩已难以满足系统对性能、功耗和成本的多维度优化需求。三维叠层封装技术通过将多个芯片或封装体在垂直方向上进行集成，实现了在更小体积内更高的功能密度和更短的互连距离，从而成为提升系统性能的关键使能技术。其中，基于密节距焊球阵列（FBGA）和密节距焊盘阵列（FLGA）的叠层封装形式，因其优异的I/O密度、电热性能和成熟的工艺基础，在存储器（如HBM）、移动处理器、射频模块等领域得到了广泛应用。

然而，技术的快速发展也带来了接口不统一、尺寸规范各异、测试兼容性差等挑战。缺乏统一的标准，会导致芯片设计公司、封装代工厂、基板供应商、终端设备商之间沟通成本高昂，适配难度大，严重制约了技术的快速推广和产业链的协同创新。因此，制定一套科学、完整、且与国际接轨的叠层封装机械外形标准，已成为产业发展的迫切需求。

2.标准立项的目的与意义

2.1推动技术规范化与产业化

本标准的核心目的在于，为密节距FBGA和FLGA叠层封装建立一套完整的外形图绘制规则和尺寸参数体系。通过明确规定封装体的轮廓、高度、焊球/焊盘位置、节距、标称尺寸及公差等关键机械特性，能够使不同厂商生产的同类封装在物理形态上实现兼容和互换。这极大地降低了系统集成设计的复杂度，加快了产品上市周期，是推动该先进封装技术从实验室走向大规模产业化应用的基石。

2.2促进国内外技术接轨与贸易

本标准在制定过程中，充分参考并引用了国际电工委员会（IEC）的相关标准，如IEC601