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鲁山环氧地坪施工方案

一、工程概况

本工程位于河南省鲁山县，施工区域为工业厂房车间，总施工面积约5000㎡。根据设计要求，地坪采用环氧自流平+防静电涂层复合体系，设计厚度2.0mm，表面电阻值需达到10?-10?Ω。基层为C30混凝土，平整度误差需≤3mm/2m。工程需满足食品级卫生标准，耐叉车碾压次数≥10万次，耐化学腐蚀性能需达到耐5%硫酸溶液浸泡72小时无异常。

二、施工准备

（一）技术准备

图纸会审

组织技术人员进行设计图纸深化，重点核对：

阴阳角圆弧半径（R=50mm）

排水坡度（0.5%坡向排水沟）

防静电接地系统布置（每50㎡设置1个接地点）

伸缩缝处理方案（采用弹性胶条嵌缝）

技术交底

编制《环氧地坪施工工艺卡》，明确：

各涂层材料配比（底漆:固化剂=4:1，中涂:石英砂=1:0.8）

每道工序间隔时间（底漆8h，中涂12h，面涂24h）

环境控制参数（温度15-35℃，湿度≤85%）

（二）材料准备

材料名称

规格型号

用量

技术指标

环氧底漆

EPO-100

500kg

附着力≥5MPa

环氧中涂

EPO-200

1500kg

抗压强度≥80MPa

自流平面涂

EPO-300

1000kg

耐磨性≤0.02g/cm2

防静电涂层

ESD-400

500kg

表面电阻10?-10?Ω

石英砂

80目

1200kg

含泥量≤1%

导电铜箔

0.05mm×50mm

300m

导电率≥98%

（三）机具准备

主要设备

地坪研磨机（配备30目、50目、120目磨片）

真空吸尘器（功率≥2.2kW）

自流平镘刀（长度1.2m，齿深2mm）

无气喷涂机（压力200bar）

湿度计、温湿度记录仪

检测工具

2m靠尺（精度0.5mm）

湿膜测厚仪（0-1000μm）

表面电阻测试仪（量程103-1012Ω）

附着力测试仪（拉开法）

（四）现场准备

基层处理

混凝土龄期≥28天，含水率≤8%

清除表面油污（采用溶剂型除油剂）

修补裂缝（宽度＜0.5mm采用环氧腻子，＞0.5mm采用环氧树脂+玻纤布）

施工区域划分

采用分区分段施工法，将工程划分为5个流水段，每个流水段设置：

材料堆放区（≥10㎡/段）

搅拌区（配备防爆型搅拌机）

安全通道（宽度≥1.2m）

三、施工工艺

（一）基层处理

研磨工序

粗磨：30目磨片十字交叉研磨，露出新鲜混凝土面

中磨：50目磨片消除粗磨痕迹

精磨：120目磨片达到表面平整度≤2mm/2m

吸尘：采用三级过滤系统，粉尘排放浓度≤0.5mg/m3

缺陷修复

低洼处：采用环氧砂浆（环氧树脂:石英砂:水泥=1:2:0.5）修补

蜂窝麻面：用环氧腻子（添加20%滑石粉）刮涂2-3遍

边角处理：直角处打磨成圆弧角（R=50mm）

（二）底漆施工

材料配置

按配比混合环氧底漆与固化剂，采用电动搅拌器（转速800r/min）搅拌3min，熟化15min后使用。

施工操作

采用滚涂+刮涂结合工艺

第一道：0.2mm厚度，纵横交错滚涂

第二道：0.1mm厚度，待第一道表干后（4h）施工

干燥标准：指触不粘（25℃环境下约6h）

（三）防静电层施工

铜箔铺设

网格间距1.5m×1.5m，交叉处用导电胶粘结

铜箔搭接宽度≥50mm，用导电银漆处理接缝

引出线与接地系统连接（接地电阻≤4Ω）

导电中涂

材料配比：导电中涂:固化剂:导电炭黑=100:25:3

刮涂厚度0.8mm，采用锯齿镘刀控制厚度

养护条件：25℃下养护12h，期间禁止人员进入

（四）自流平面涂施工

材料搅拌

主剂与固化剂按3:1混合，机械搅拌5min

真空脱泡处理（真空度-0.09MPa，时间5min）

单次搅拌量≤20kg（使用时间≤30min）

摊铺作业

镘刀角度保持60°，推进速度1.5m/min

每道宽度1.2m，搭接宽度100mm

消泡处理：采用消泡滚筒（转速300r/min）纵横各滚1遍

（五）罩光层施工

材料选择

采用UV固化环氧面漆，厚度0.1mm，固化能量800mJ/cm2

施工工艺

喷涂压力0.4MPa，喷嘴距地面300mm

固化条件：紫外线波长365nm，照射时间30s

表面处理：固化后进行低温抛光（温度60℃）

四、质量控制

（一）过程控制要点

厚度控制

底漆：湿膜测厚仪每50㎡检测1点，确保0.3±0.05mm

中涂：采用梳式刮板，齿深1.0mm，确保厚度均匀

面涂：激光测厚仪连续检测，偏差≤±0.1mm

附着力检测

每施工段随机抽取3个检测点

采用拉开法测试，结果≥5MPa为合格

不合格区域需返工处理，重新施工

防静电性能

表面电阻测试：每200㎡检测1组（5个点）

系统电阻测试：接地系统与铜箔连接电阻≤1Ω

测试环境：温度23±2℃，湿度50±5%

（二）常见质量问题处理

质量问题

产生原因

处理方法

针孔

搅拌时混入空气