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2026春招：中芯国际面试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.以下哪种半导体材料最常用？

A.锗

B.硅

C.砷化镓

D.碳化硅

答案：B

2.光刻工艺主要用于？

A.蚀刻芯片

B.图案转移

C.清洗芯片

D.封装芯片

答案：B

3.集成电路制造中，等离子体蚀刻属于？

A.湿法蚀刻

B.化学蚀刻

C.干法蚀刻

D.电解蚀刻

答案：C

4.中芯国际成立于哪一年？

A.1999年

B.2000年

C.2001年

D.2002年

答案：B

5.半导体芯片制造流程中，哪个环节先出现？

A.光刻

B.封装

C.测试

D.切割

答案：A

6.下列哪种气体常用于化学气相沉积？

A.氧气

B.氢气

C.氮气

D.硅烷

答案：D

7.晶圆制造中，常用的衬底材料是？

A.蓝宝石

B.玻璃

C.硅晶圆

D.陶瓷

答案：C

8.在半导体存储芯片中，DRAM是指？

A.动态随机存取存储器

B.静态随机存取存储器

C.只读存储器

D.闪存

答案：A

9.芯片封装的主要目的不包括？

A.保护芯片

B.实现电气连接

C.提高散热性能

D.增加芯片性能

答案：D

10.中芯国际的企业愿景是？

A.成为中国最大的半导体企业

B.提供高品质集成电路制造服务

C.成为世界第一的芯片制造商

D.推动半导体技术全球领先

答案：B

多项选择题（每题2分，共10题）

1.半导体制造过程中的污染物有哪些？

A.金属杂质

B.颗粒

C.有机物

D.微生物

答案：ABCD

2.光刻工艺中涉及的关键设备有？

A.光刻机

B.显影机

C.刻蚀机

D.涂胶机

答案：ABD

3.芯片封装的类型有？

A.单芯片封装

B.多芯片封装

C.系统级封装

D.倒装芯片封装

答案：ABCD

4.中芯国际的核心竞争力包括？

A.先进的技术

B.大规模的生产能力

C.优质的客户服务

D.强大的研发团队

答案：ABCD

5.半导体材料的特性有？

A.导电性介于导体和绝缘体之间

B.热敏性

C.光敏性

D.掺杂性

答案：ABCD

6.集成电路制造的主要工艺包括？

A.光刻

B.蚀刻

C.沉积

D.掺杂

答案：ABCD

7.影响芯片良品率的因素有？

A.工艺稳定性

B.设备精度

C.环境清洁度

D.原材料质量

答案：ABCD

8.中芯国际的业务领域涵盖？

A.逻辑芯片制造

B.存储芯片制造

C.代工服务

D.芯片设计

答案：ABC

9.半导体制造中的清洗工艺可以去除？

A.表面杂质

B.光刻胶残留物

C.氧化物

D.指纹印

答案：ABCD

10.与半导体相关的行业标准有？

A.SEMI标准

B.JEDEC标准

C.ISO标准

D.IEEE标准

答案：ABCD

判断题（每题2分，共10题）

1.硅是唯一用于制造半导体芯片的材料。（×）

2.光刻工艺的精度直接影响芯片的性能。（√）

3.中芯国际只专注于高端芯片制造。（×）

4.封装在芯片制造流程中是最后一道工序。（√）

5.化学气相沉积是一种干法工艺。（√）

6.半导体材料的导电性不随温度变化。（×）

7.集成电路制造中不需要考虑静电防护。（×）

8.中芯国际的产品广泛应用于消费电子领域。（√）

9.湿法蚀刻比干法蚀刻更精确。（×）

10.芯片测试的目的是检测芯片是否符合设计要求。（√）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述光刻工艺的基本步骤。

答：光刻工艺基本步骤为：涂胶，在晶圆上均匀涂光刻胶；曝光，用光刻机将掩膜版图案投射到光刻胶上；显影，去除曝光或未曝光的光刻胶部分；检查，查看图案转移是否合格。

2.中芯国际面临的主要挑战有哪些？

答：主要挑战包括技术竞争激烈，需不断投入研发追赶国际先进水平；外部环境复杂，可能面临贸易限制等；高端人才短缺，吸引和留住人才有压力；还要应对产能扩充和成本控制的平衡难题。

3.半导体制造中清洗工艺的重要性是什么？

答：清洗工艺可去除晶圆表面杂质、光刻胶残留等污染物，保证后续工艺顺利进行，提高芯片良品率和性能，避免杂质导致电路短路、漏电等问题，延长芯片使用寿命。

4.简述芯片封装的作用。

答：芯片封装可保护芯片防止物理损伤和化学腐蚀，为芯片提供散热通路以保证正常工作温度，实现芯片与外界电路的电气连接，还能起到机械支撑作用，便于芯片安装和使用。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论中芯国际在国产替代浪潮中的机遇与挑战。

答：机遇是国内市场需求大，政策支持力度强，利于扩大市场份额和技术突破。挑战是技术差距仍在，国际竞争激