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bga切片分析报告演讲人（创作者）：省院刀客特万

目录01.分析目的与背景07.总结与验证计划03.切片制样关键流程05.失效模式判定与成因分析02.样品信息与预处理04.微观形貌观察与检测06.工艺改进建议

01分析目的与背景

分析目的与背景本次BGA切片分析受XX电子科技有限公司委托开展，目标是对其批量生产的某型CPU（型号：X86-2023A）BGA封装器件进行失效根因定位。前期产线反馈该批次器件在高温老化测试（85℃/168h）后，5%的样品出现功能异常，初步排查怀疑与BGA焊球与PCB焊盘的连接可靠性相关。通过切片分析可直观观察焊球内部结构、界面结合状态及缺陷分布，为工艺优化提供数据支撑。

技术必要性BGA封装因引脚密度高、散热性好被广泛应用，但焊球隐藏于器件底部，常规目检或X-Ray检测仅能识别宏观空洞或偏移，无法观察界面金属间化合物（IMC）厚度、微裂纹等关键失效特征。切片分析作为微结构表征的“金标准”，可在微米级尺度下揭示焊球-焊盘-基板的结合质量。

委托方需求委托方明确要求报告需包含：①焊球与PCB焊盘的界面结合状态；②IMC层厚度及均匀性；③焊球内部是否存在缩孔、裂纹等缺陷；④缺陷与工艺参数（如回流温度、助焊剂活性）的关联性分析。

02样品信息与预处理

样品信息与预处理本次分析共选取3组样品：1组为正常老化样品（编号S01），2组为失效样品（编号S02、S03）。所有样品均保留原始PCB板（型号：PCBA-2023B），BGA器件尺寸为32mm×32mm，焊球阵列20×20（共400个），焊球材质为Sn3Ag0.5Cu（SAC305），PCB焊盘为ENIG（化学镍金）表面处理。

样品标识与定位为确保分析位置的代表性，首先通过X-Ray检测仪（型号：YxlonFF35）对失效样品进行扫描，定位失效焊球位置。S02样品在X-Ray图像中显示第15行第8列焊球（坐标B15-08）存在局部低密度区域（疑似空洞），S03样品无明显宏观异常，但功能测试时对应引脚（对应焊球坐标C07-12）信号中断。正常样品S01随机选取B05-05、C10-10两个焊球作为对照。

预清洗与保护为避免污染物干扰切片观察，所有样品在制样前用无水乙醇（纯度≥99.7%）超声清洗5分钟，去除表面助焊剂残留及灰尘。对于失效样品的目标焊球，使用耐高温胶带（3M5413）覆盖非分析区域，防止切割时损伤相邻焊球。

03切片制样关键流程

切片制样关键流程切片制样是分析结果准确性的基础，需严格控制包埋、切割、研磨、抛光等环节，避免制样过程引入伪缺陷（如研磨裂纹、抛光划痕）。本次制样采用德国Struers公司的自动制样系统（型号：Accutom-50+Tegramin-30）。

包埋固化1.包埋材料选择：选用低收缩率、高硬度的环氧树脂（StruersEpoFix），按树脂:固化剂=2:1比例混合，真空脱泡5分钟（真空度-0.09MPa），避免包埋料内部产生气泡。012.样品固定：将样品水平放置于直径30mm的包埋模具中，目标焊球中心对准模具轴线，用耐高温夹具固定，确保切片时切割面垂直于焊球轴线。023.固化条件：室温（25℃）下固化2小时，后升温至60℃保温4小时加速固化，最终硬度达邵氏D85以上，确保后续切割研磨时样品不松动。03

切割定位1.切割参数设置：使用直径150mm的金刚石切割片（StruersDiaCut150，粒度25μm），切割速度5mm/min，切割压力0.3MPa，冷却水流量1.5L/min（水温20℃），避免高温导致焊料重熔或包埋料开裂。

2.定位校准：通过光学显微镜（LeicaDM2700M）观察样品，调整切割位置使切割面穿过目标焊球中心（偏差≤50μm），S02样品B15-08焊球切割面需覆盖X-Ray检测到的低密度区域。

研磨抛光2.精磨：换用3μm金刚石研磨膏（StruersDP-Suspension3μm），转速100rpm，压力5N，研磨时间5分钟，消除粗磨产生的微观划痕。1.粗磨：依次使用800、1200、2000碳化硅砂纸（StruersSiCPaper），转速150rpm，压力10N，每道砂纸研磨时间3分钟，目标去除切割痕迹并露出焊球完整截面。3.抛光：最后使用0.05μm二氧化硅抛光液（StruersOP-S），转速80rpm，压力3N，抛光时间10分钟，获得镜面级表面（粗糙度Ra≤0.05μm），确保后续电镜观察清晰度。010203

腐蚀显影为清晰显示IMC层及焊料内部组织，使用1%稀盐酸（HCl:去离子水=1:99）腐蚀5秒，立即用去离子水冲洗并氮气吹干。腐蚀后，Sn基焊料基体因电化学活性差异呈现明暗对比，IMC层（主要为Cu6Sn5、Ni3Sn4）因耐腐蚀性强保留为连