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产品研发流程及质量管理清单模板

一、适用范围

二、操作指引

（一）需求阶段：明确方向，锁定价值

核心目标：保证产品需求真实反映用户痛点与市场机会，避免方向性偏差。

需求收集

操作主体：产品经理、市场专员

具体动作：

通过用户访谈（5-8名目标用户）、问卷调研（样本量≥100份）、竞品分析（3-5个核心竞品）、行业报告（如IDC、艾瑞咨询）等多渠道收集原始需求；

区分“用户需求”（如“希望电池续航更长”）与“产品需求”（如“电池容量≥5000mAh，待机时间≥48小时”）；

整理需求池，按“核心需求（必须实现）”“期望需求（可选择性实现）”“锦上添花需求（暂缓）”分类标注优先级。

需求评审

操作主体：产品经理、研发负责人、测试负责人、市场负责人、*（用户代表，可选）

具体动作：

召开需求评审会，产品经理输出《需求说明书》，包含需求背景、目标用户、功能描述、验收标准、优先级、风险提示（如“某技术方案需外部合作，周期可能延长2周”）；

各部门针对需求可行性（技术难度、资源匹配）、市场价值（用户量、付费意愿）、合规性（数据安全、行业标准）进行评审，形成《需求评审纪要》；

评审通过后，由产品经理更新需求池，输出《需求规格说明书（PRD）》，作为后续设计依据。

（二）设计阶段：方案落地，预防缺陷

核心目标：将需求转化为可执行的技术方案，提前识别设计缺陷，降低后期修改成本。

方案设计

操作主体：研发工程师、架构师、产品经理

具体动作：

硬件产品：输出《硬件设计方案》，包含原理图、PCB布局、元器件选型（优先选用国产成熟器件，避免单一供应商依赖）、结构设计（散热、防水、易用性）；

软件产品：输出《软件设计方案》，包含系统架构图（微服务/单体架构）、模块划分、接口定义、数据库设计、安全方案（加密、权限控制）；

跨团队协作：硬件与软件接口需同步评审（如硬件通信协议与软件数据格式匹配），避免接口冲突。

设计评审

操作主体：研发负责人、架构师、测试工程师、工艺工程师（硬件需涉及）、*（资深技术专家，可选）

具体动作：

研发团队内部先进行方案自审，检查技术可行性、成本控制（BOM成本≤目标成本10%）、可维护性（模块化设计，便于后期迭代）；

跨部门评审会重点审核：方案是否覆盖全部核心需求、是否存在技术瓶颈（如“某算法在低端设备上功能不足”）、生产工艺可实现性（硬件可制造性DFM分析）；

评审通过后，输出《设计评审报告》，明确修改意见与责任人，更新设计方案。

（三）开发阶段：按图施工，过程可控

核心目标：严格按设计方案执行，通过过程管控保证开发质量，减少返工。

开发计划与任务分解

操作主体：研发负责人、项目经理

具体动作：

将研发任务拆解为最小执行单元（如“用户登录模块开发”“硬件主板焊接”），明确每个任务的负责人、起止时间、交付物（如代码、硬件样品）；

使用甘特图或项目管理工具（如Jira、Teambition）跟踪进度，设置关键里程碑（如“硬件样品完成”“Alpha版本发布”）。

开发执行与自测

操作主体：研发工程师

具体动作：

硬件开发：按原理图焊接样品，进行功能测试（如电压、电流、通信稳定性）、功能测试（如功耗、响应速度）；

软件开发：遵循编码规范（如命名规则、注释率≥15%），使用版本控制工具（如Git）管理代码，提交前进行单元测试（覆盖率≥80%）；

开发完成后，输出《开发自测报告》，包含测试用例、测试结果、遗留问题及解决计划。

（四）测试阶段：全面验证，消除风险

核心目标：通过系统化测试发觉并修复缺陷，保证产品符合需求规格与质量标准。

测试计划与用例设计

操作主体：测试负责人、测试工程师

具体动作：

根据《需求规格说明书》和《设计方案》，制定《测试计划》，明确测试范围（功能、功能、兼容性、安全、可靠性）、测试资源（工具、环境、人员）、测试进度；

设计测试用例，覆盖核心功能（100%覆盖）、边界条件（如输入最大值、最小值）、异常场景（如网络中断、低电量），优先级按“P0（阻塞性缺陷）-P3（轻微优化）”划分。

测试执行与缺陷管理

操作主体：测试工程师、研发工程师

具体动作：

执行功能测试、功能测试（如软件启动时间≤3秒，硬件并发处理能力≥100次/秒）、兼容性测试（如软件支持3个主流操作系统，硬件适配2种通信频段）；

使用缺陷管理工具（如禅道、Jira）提交缺陷，描述需包含：复现步骤、实际结果、预期结果、严重等级（致命/严重/一般/轻微）、附件（截图、日志）；

研发工程师修复缺陷后，测试人员进行回归验证，保证同一问题不重复出现，新问题未被引入。

测试报告输出

操作主体：测试负责人

具体动作：

测结束后，输出《测试总结报告》，包含测试范围、用例通过率（≥95%）、缺陷分布（按模块、严重等级）、遗留问题及风险评估（如“某遗留缺陷为P1级，但不影响