X3机型主板技术通告及事项.pdfVIP

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致:各网点

由:尼彩客户

事由:关于X3机型更新主板的技术通告

X3机型更新主板的技术通告

目前X3机型已进入量产阶段,公司对主板已做了相应的调整更新,共有三中硬件配置的X3机型

主板,其变更的具体事项如下内容所述。

一、更新项目

变更原

主板变更(变更后共有3种硬件配置的主板)

变更前(详细规格参数描述)变更后(详细规格参数描述)变更后(详细规格参数描述)

名称:X3整机名称:X3名称:X3整机

主板:MS43(6513)主板:MS43(6573)主板:MY01(6515)

主板料号:02.0008.002主板料号:02.0008.001主板料号:02.0023.002

软件版本:软件版本:

软件版本:A1_C_HW1.1_V002

MS43_X3_HW1.2_V006MS43_X3_6573_HW1.3_V005

名称:面壳名称:面壳名称:面壳

料号:20.05.04401A料号:20.05.04414A料号:20.05.04414A

20.05.04408A20.05.04412A20.05.04412A

变名称:底壳名称:底壳名称:底壳

内料号:20.05.04402A料号:20.05.04412A料号:20.05.04412A

容20.05.04409A20.05.04415A20.05.04415A

电池仓贴纸增加“73”字样电池仓贴纸增加“15”字样

MT6573的新主板可以兼容改模MT6515的新主板只能用改

前,改模后的面壳、底壳。模后的面壳、底壳。

二、注意事项

请注意区分新旧在壳料以及软件方面的匹配与选择,以免造成不必要的成本浪费。

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日期:2012-8-07日期:日期:

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