半导体纳米结构材料的功能化组装及性能优化研究
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代科技飞速发展的时代,半导体材料作为一类至关重要的基础材料,在众多领域发挥着不可或缺的作用。从日常使用的电子设备,如智能手机、电脑,到先进的通信系统、医疗设备,再到航空航天、新能源等高端领域,半导体材料的身影无处不在。其独特的电学、光学、热学等性能,使其成为实现各种电子器件功能的核心要素。随着科技的不断进步,对半导体材料性能的要求也日益提高,传统的半导体材料在面对一些新兴应用场景时,逐渐显现出局限性。
当半导体材料的尺寸缩小到纳米尺度时,由于量子尺寸效应、表面效应和小尺寸效应等,会展现出与块体材料截然不同的物理
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