CN120269195A Pcb板盲孔加工方法、装置、激光钻孔设备和存储介质 （广州广合科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120269195A(43)申请公布日2025.07.08

(21)申请号202510757376.5

(22)申请日2025.06.09

H05K3/42(2006.01)

H05K3/00(2006.01)B23K101/42(2006.01)

(71)申请人广州广合科技股份有限公司

地址510730广东省广州市广州保税区保

盈南路22号

(72)发明人严冰黄欣海阿里黎钦源

彭镜辉

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

专利代理师高艳红

(51)Int.CI.

B23K26/386(2014.01)

B23K26/0622(2014.01)

B23K26/064(2014.01)

B23K26/06(2014.01)

权利要求书2页说明书12页附图9页

(54)发明名称

PCB板盲孔加工方法、装置、激光钻孔设备和存储介质

(57)摘要

CN120269195A本发明公开了一种PCB板盲孔加工方法、装置、激光钻孔设备和存储介质，激光钻孔设备包括皮秒或飞秒激光器和CO?激光器，在确定皮秒或飞秒激光器的第一加工参数和CO?激光器的第二加工参数后，一方面，通过皮秒或飞秒激光器在面铜层进行冷加工形成环形隔热槽，能够避免面铜层在盲孔开口处产生悬铜，另一方面，通过环形隔热槽能够阻隔CO?激光器加工盲孔时的热量扩散到盲孔在面铜层上的开口处，进一步避免悬铜产生，又一方面，采用加工效率低的皮秒或飞秒激光器在面铜层环切环形隔热槽，再通过加工效率高的CO?激光器对环形隔热槽的外轮廓内的区域去除材料实现钻孔，兼顾了两种不同加工

CN120269195A

提供PCB板，PCB板包括由介质层隔离的面铜层和底铜层

提供PCB板，PCB板包括由介质层隔离的面铜层和底铜层

确定皮秒或飞秒激光器的第一加工参数和CO?激光器的第二加工参数

根据第一加工参数控制皮秒或飞秒激光器在PCB板环切形成穿透面铜层的环

形隔热槽，以及根据第二加工参数控制CO激光器去除环形隔热槽的外轮廓

内的面铜层和介质层，得到穿透面铜层和介质层的盲孔

对盲孔的孔壁进行金属化处理，得到加工盲孔后的PCB板

CN120269195A权利要求书1/2页

2

1.一种PCB板盲孔加工方法，其特征在于，用于控制激光钻孔设备对PCB板加工盲孔，所述激光钻孔设备包括CO?激光器和皮秒或飞秒激光器，PCB板盲孔加工方法包括：

提供PCB板，所述PCB板包括由介质层隔离的面铜层和底铜层；

确定所述皮秒或飞秒激光器的第一加工参数和所述CO?激光器的第二加工参数；

根据所述第一加工参数控制所述皮秒或飞秒激光器在所述PCB板环切形成穿透所述面铜层的环形隔热槽，以及根据所述第二加工参数控制所述CO?激光器去除所述环形隔热槽的外轮廓内的面铜层和介质层，得到穿透所述面铜层和所述介质层的盲孔；

对所述盲孔的孔壁进行金属化处理，得到加工盲孔后的PCB板。

2.根据权利要求1所述的PCB板盲孔加工方法，其特征在于，确定所述皮秒或飞秒激光器的第一加工参数和所述CO?激光器的第二加工参数，包括：

获取所述PCB板的盲孔参数和结构参数；

基于所述盲孔参数和所述结构参数确定所述皮秒或飞秒激光器的第一加工参数和所述CO?激光器的第二加工参数。

3.根据权利要求2所述的PCB板盲孔加工方法，其特征在于，所述盲孔参数包括孔径和孔深，所述结构参数包括面铜层厚度和介质层厚度，基于所述盲孔参数和所述结构参数确定所述皮秒或飞秒激光器的第一加工参数和所述CO?激光器的第二加工参数，包括：

基于所述孔径和所述面铜层厚度确定所述皮秒或飞秒激光器的第一加工参数；

基于所述孔径、所述面铜层厚度和所述介质层厚度确定所述CO?激光器的第二加工参数。

4.根据权利要求1所述的PCB板盲孔加工方法，其特征在于，所述激光钻孔设备包括环形光束调制组件，根据所述第一加工参数控制所述皮秒或飞秒激光器在所述PCB板环切形成穿透所述面铜层的环形隔热槽，包括：

根据所述第一加工参数控制所述皮秒或飞秒激光器发射皮秒或飞秒平行光束；

控制所述环形光束调制组件，将所述皮秒或飞秒平行光束调制为光束直径等于盲孔孔径的皮秒或飞秒环形光束；

控制所述皮秒或飞秒环形光束在所述PCB板的面铜层环切，以形成穿透所述面